【手機(jī)中國(guó) 新聞】日前在CES2018上,三星移動(dòng)部門總裁DJ Koh向外媒確認(rèn)該公司將在下個(gè)月于巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2018)上推出下一代旗艦手機(jī)S9。雖然目前尚不知具體時(shí)間,但考慮到今年MWC的時(shí)間為2月26日至3月1日,起碼也會(huì)在這個(gè)時(shí)間段內(nèi)發(fā)布。
三星S9(S9+)即為S8/S8+的后繼機(jī)種,后者已于2017年3月份在紐約發(fā)布。其一推出便讓世界為之驚嘆,全視曲面屏驚鴻一瞥讓尚未布局全面屏產(chǎn)品的一眾廠商見識(shí)到了三星強(qiáng)大的技術(shù)力。同時(shí)出色的相機(jī)也刷新了眾人對(duì)手機(jī)拍照的認(rèn)知,更是一舉打敗了iPhone 7 Plus。不過顯然今年三星選擇著力于MWC這場(chǎng)盛會(huì)中公布新品,想來也是希望能讓自家的新一代獵戶座與高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)盡快落地于產(chǎn)品。
目前我們對(duì)于三星S9/S9+的了解并不算多,少數(shù)信息也多為硬件相關(guān)。對(duì)于其外形設(shè)計(jì)方面,通過一些泄露的渲染圖表明,或許會(huì)與前作有著接近相同的機(jī)身,只是后置指紋識(shí)別傳感器將移至攝像頭下方。
不過三星粉絲今年期待的產(chǎn)品或許并不只是S9,雖說折疊手機(jī)被翻來覆去的炒,但今年在MWC上有可能會(huì)有實(shí)錘出現(xiàn)。究竟折疊在功能方面意味著什么我們還不清楚,但顯然三星在這方面早有準(zhǔn)備,接下來就讓我們一起期待2月底的到來吧。
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