新機(jī)匯：華為Mate 10/中興折疊手機(jī)亮相

高通驍龍重磅芯片發(fā)布

　　作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)者，高通的芯片被廣泛應(yīng)用在移動(dòng)終端上，我們熟悉的小米、三星和vivo等手機(jī)廠商都是高通的“老主顧”。日前，高通在香港舉辦的通信峰會(huì)上發(fā)布了新款中端芯片驍龍636，這是驍龍600系列的又一力作。

　　從型號(hào)名不難看出，驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發(fā)布，包括夏普、華碩、Moto等品牌機(jī)型都有搭載。時(shí)間過去不到半年，高通已經(jīng)為其推出繼任者。高通表示，驍龍636的一大亮點(diǎn)是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。

驍龍630規(guī)格

　　基礎(chǔ)參數(shù)方面，驍龍636采用14nm工藝，八核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 509，官方表示其CPU性能相比驍龍630大幅提升40%，GPU性能也提升了10%?；鶐先耘f為X12，因此下行最高速率為600Mbps。驍龍636的圖像處理單元（ISP）為14bit Spectra 160，最高2400萬像素；音頻解碼為高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。

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