疑似金立M7曝光 6英寸全面屏/聯(lián)發(fā)科P30

　　【手機中國 新聞】近幾年金立在手機行業(yè)做的風生水起，前段時間發(fā)布的全球首款四攝手機--金立S10一經發(fā)布就廣受好評?，F(xiàn)如今全面屏變成了智能手機的新方向，金立也不能免俗，近日，網上曝出了金立新機M7將采用全面屏設計。

　　配置方面，金立M7將采用6英寸全面屏設計，同時屏幕分辨率達到2160x1080，這意味著這款手機屏幕將呈現(xiàn)為18：9的屏幕比例。搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，輔以6GB RAM+64GB ROM的存儲組合，運行Android 7.1系統(tǒng)。

　　值得一提的是，金立M7是目前最早亮相的搭載聯(lián)發(fā)科P30平臺的手機。聯(lián)發(fā)科P30采用的是臺積電12nm工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU構架，集成Mail-G71圖形芯片。

　　金立M7除了此次在圖形測試網站GFXbench上被曝光外，國外也有演員爆出了為金立拍攝廣告的樣張。從照片看，金立M7采用背部指紋識別、雙攝、屏占比較高。

版權所有，未經許可不得轉載