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真黑科技!華碩ZenFone新機(jī)亮相MWC

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:王樂,李勇 2017-03-01 18:15
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  【手機(jī)中國(guó) 新聞】MWC 2017世界移動(dòng)通信大會(huì)集尖端科技力量于一方,智能手機(jī)依然高唱獨(dú)角戲,創(chuàng)新看點(diǎn)令人目不暇接。在高通的展廳中有兩款重量級(jí)產(chǎn)品吸睛無數(shù),出自華碩的ZenFone AR和全球首款無痕全金屬旗艦ZenFone 3尊爵同臺(tái)亮相。

真黑科技!華碩ZenFone新機(jī)亮相MWC

  在年初的CES 2017上,華碩ZenFone AR首度亮相,以Tango+Daydream雙重虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)定義行業(yè)標(biāo)桿。其中,Tango是當(dāng)下流行的AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn),可將現(xiàn)實(shí)世界與虛擬世界“無縫整合”,讓真實(shí)環(huán)境和虛擬物體同框并實(shí)時(shí)互動(dòng),具有廣闊的開發(fā)及應(yīng)用空間;而Daydream是家喻戶曉的VR(虛擬現(xiàn)實(shí))平臺(tái),已有眾多APP投入市場(chǎng),深受玩家歡迎。華碩ZenFone AR首次將Tango與Daydream融合,借助另類的TriCam三重鏡頭組和Android 7.0 Nougat系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)前所未有的功能,為手機(jī)帶來更多新穎玩法。

真黑科技!華碩ZenFone新機(jī)亮相MWC

真黑科技!華碩ZenFone新機(jī)亮相MWC

  ZenFone AR亦擁有令人艷羨的頂級(jí)硬件配置:經(jīng)專業(yè)技術(shù)優(yōu)化的高通驍龍821處理器對(duì)AR/VR有完美支持;8GB內(nèi)存打破頂配機(jī)型6GB的限制,手機(jī)效率再獲大幅提升;5.7英寸AMOLED屏幕,分辨率高達(dá)1440×2560,色彩、細(xì)節(jié)均達(dá)到頂級(jí)水準(zhǔn)。

真黑科技!華碩ZenFone新機(jī)亮相MWC

  早于ZenFone AR上市的華碩ZenFone 3尊爵是全球首款無痕全金屬機(jī)型,也是華碩ZenFone 3系列的旗艦之作。ZenFone 3大膽嘗試了后蓋無天線斷層的智慧設(shè)計(jì)理念,將金屬的純粹之美呈現(xiàn)于用戶面前,更有240道精密工藝悉心打磨,呈現(xiàn)迷人質(zhì)感。ZenFone 3尊爵配備高通驍龍821頂級(jí)處理器、6GB RAM和256GB UFS2.0 ROM,以及FHD規(guī)格的5.7英寸AMOLED屏幕。手機(jī)影像性能同樣出眾,2300萬像素鏡頭輔以TriTech三混對(duì)焦及4級(jí)光學(xué)防抖+3級(jí)電子防抖技術(shù),令拍攝清晰、快速、穩(wěn)定。

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