三星/臺積電10nm產能緊張：小米6遭殃

　　【手機中國 新聞】在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。

　　不過，最新的爆料顯示，10nm工藝制程的進展并不那么順利。據網友@冷希Dev透露，由于產能問題，三星以及臺積電兩家手機芯片代工商面臨著不小的問題。三星不能滿足驍龍835的需求，因此自家新旗艦Galaxy S8會受到影響。

　　而原定明年2月登場的小米6（搭載高通驍龍835處理器），估也要延遲到4月發(fā)布了，不過小米6的超窄邊框和4天線確屬做得不錯，Mi Charge和雙鏡頭也都有所升級。除此外，魅族MX7也只能等到明年四月份或者五月份才能夠用上聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器。

　　這意味著，我們期待的幾款重磅旗艦機，可能都不會按時登場，準備換新機的消費者只能再等一段時間了。

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