【手機(jī)中國 新聞】近期隨著采用10nm工藝的驍龍835發(fā)布,10nm移動芯片開始升溫。據(jù)臺灣電子時報報道,除了Qualcomm(美國高通)外,三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科和展訊都準(zhǔn)備在明年推出自己的10nm移動芯片。
Qualcomm發(fā)布的驍龍835芯片,采用的是三星最新的10nm工藝制造。驍龍835已開始生產(chǎn),商用終端預(yù)計明年上半年開始出現(xiàn)。
三星下一代Exynos處理器預(yù)計也會采用自家的10nm工藝,業(yè)內(nèi)人士透露,三星10nm Exynos移動芯片預(yù)計也將于2017年上半年開始量產(chǎn)。
據(jù)稱聯(lián)發(fā)科將推出Helio X30和Helio X35兩款10nm移動芯片,它們將采用臺積電10nm FinFET工藝,聯(lián)發(fā)科也成為臺積電首批采用其領(lǐng)先的10nm工藝技術(shù)的客戶。
此前報道顯示,聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片預(yù)計在2016年底和2017年初進(jìn)入量產(chǎn),跟前代Helio X25不同,Helio X35將是Helio X25的“降規(guī)格”版本,以滿足更多中高端智能手機(jī)的需求。
此外,臺積電還將為海思生產(chǎn)10nm移動芯片,其將用于華為2017年的旗艦機(jī),它可能是麒麟970。
驍龍835、麒麟970、Helio X30、蘋果A11,這幾款10nm移動芯片明年都會跟大家見面,你更期待誰?
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