高通三星聯(lián)發(fā)科 明年10nm芯片大戰(zhàn)開演

　　【手機(jī)中國 新聞】近期隨著采用10nm工藝的驍龍835發(fā)布，10nm移動芯片開始升溫。據(jù)臺灣電子時報報道，除了Qualcomm（美國高通）外，三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科和展訊都準(zhǔn)備在明年推出自己的10nm移動芯片。

　　Qualcomm發(fā)布的驍龍835芯片，采用的是三星最新的10nm工藝制造。驍龍835已開始生產(chǎn)，商用終端預(yù)計明年上半年開始出現(xiàn)。

　　三星下一代Exynos處理器預(yù)計也會采用自家的10nm工藝，業(yè)內(nèi)人士透露，三星10nm Exynos移動芯片預(yù)計也將于2017年上半年開始量產(chǎn)。

　　據(jù)稱聯(lián)發(fā)科將推出Helio X30和Helio X35兩款10nm移動芯片，它們將采用臺積電10nm FinFET工藝，聯(lián)發(fā)科也成為臺積電首批采用其領(lǐng)先的10nm工藝技術(shù)的客戶。

　　此前報道顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片預(yù)計在2016年底和2017年初進(jìn)入量產(chǎn)，跟前代Helio X25不同，Helio X35將是Helio X25的“降規(guī)格”版本，以滿足更多中高端智能手機(jī)的需求。

　　此外，臺積電還將為海思生產(chǎn)10nm移動芯片，其將用于華為2017年的旗艦機(jī)，它可能是麒麟970。

　　驍龍835、麒麟970、Helio X30、蘋果A11，這幾款10nm移動芯片明年都會跟大家見面，你更期待誰？

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