三星10nm芯片投入量產(chǎn)：明年初商用

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】10月17日消息，三星電子今日宣布10nm制程工藝芯片將正式投入量產(chǎn)，這將使三星成為行業(yè)中首個(gè)生產(chǎn)10nm制程工藝芯片的廠商。隨著2015年1月首款FinFET工藝的移動(dòng)AP（應(yīng)用處理器）的成功量產(chǎn)，三星也將繼續(xù)其領(lǐng)導(dǎo)地位為市場(chǎng)中的最新產(chǎn)品提供領(lǐng)先的工藝技術(shù)。

三星宣布10nm芯片投入量產(chǎn)

　　據(jù)悉，三星的10nm FinFET采用先進(jìn)的3D晶體管結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)，相比于14nm FinFET，其面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。三星表示，為了克服比例限制，10nm FinFET的邊緣技術(shù)依舊延續(xù)了之前的三重切削，以保證節(jié)點(diǎn)雙向鏈路的靈活性。

　　目前三星10nm工藝被稱為10LPE，也就是早期低功耗版本，而后續(xù)的10nm LPP將于明年下半年量產(chǎn)，可用于更高性能的芯片。

　　三星表示，明年初10nm FinFET芯片有望應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品上，毫無(wú)疑問(wèn)明年2月發(fā)布的三星S8會(huì)成為首款搭載自家10nm工藝芯片的高端旗艦。

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