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首款10nm十核芯 聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李文周,許華 2016-09-26 06:00
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  【手機(jī)中國 新聞】自從推出全新Helio曦力品牌開始,聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進(jìn)軍。可惜的是,連著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實(shí)際體驗(yàn)都相比競品遜色不少,即使是核心堆到10顆,依然因?yàn)橹瞥毯虶PU而不被好評,最終淪為千元機(jī)標(biāo)配。近日,聯(lián)發(fā)科終于又憋出大招,正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30,著實(shí)有不少看點(diǎn)。

首款10nm十核芯 聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布

  據(jù)了解,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆Cortex-A73(2.8GHz)+4顆Cortex-A53(2.3GHz)+4顆Cortex-A35(2.0GHz)核心組合。其中,A73性能最強(qiáng),A35能耗比最佳,定位在A53之下。除了制程工藝的提升,Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。這一次,Helio X30放棄了祖?zhèn)鱉ali,配備了四核心Imagination PowerVR 7XTP,而PowerVR幾乎一直是蘋果芯的最愛。

首款10nm十核芯 聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布

  對比來看,Helio X30相比Helio X20性能提升43%,功耗降低53%,據(jù)稱跑分可達(dá)16萬分。在其他方面,Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X運(yùn)存,支持UFS 2.1儲存芯片,雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭,3載波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也統(tǒng)統(tǒng)支持。

  總之,就目前數(shù)據(jù)來看,Helio X30真是非常給力了,接下來就等相關(guān)機(jī)型來實(shí)際檢驗(yàn)了。我們了解到,Helio X30將在明年第一季度量產(chǎn)。按照今年聯(lián)發(fā)科和魅族的情況來看,魅族PRO 7很可能會是Helio X30首發(fā)機(jī)型,魅友們躁動了嗎?

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