樂(lè)Pro3發(fā)布/小米5S在哪？本周新機(jī)匯總

三星低端機(jī)將用MTK處理器

　　在相當(dāng)一段時(shí)間里，我們聽(tīng)聞三星將購(gòu)買(mǎi)聯(lián)發(fā)科芯片。而最新的消息顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功攜手三星，未來(lái)將為三星中低端產(chǎn)品線提供處理器，比如定位新興市場(chǎng)的Tizen系統(tǒng)手機(jī)。

三星Tizen手機(jī)將用MTK處理器

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介最近參加了一個(gè)技術(shù)研討會(huì)，會(huì)上被問(wèn)到對(duì)三星Note7爆炸門(mén)的看法。蔡明介表示，三星是聯(lián)發(fā)科的客戶，不方便做出評(píng)論。這也側(cè)面的說(shuō)明，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與三星達(dá)成合作。

　　目前來(lái)說(shuō)，三星手機(jī)除了搭載自家的Exynos處理器之外，還會(huì)采用高通驍龍系列處理器。不過(guò)，高通驍龍?zhí)幚砥鲙缀踔粫?huì)被三星高端旗艦采用，而在中低端機(jī)型方面，三星更多的會(huì)選擇自家低端芯片。不過(guò)，未來(lái)，在低端機(jī)型上，這些處理器會(huì)被聯(lián)發(fā)科芯片取代。

　　以現(xiàn)在市場(chǎng)情形來(lái)看，三星選擇外包芯片有幾個(gè)可能性較大的原因：一是希望擺脫對(duì)高通的依賴(lài)；二是要將Exynos處理器推向高端，聯(lián)發(fā)科處理器則將作為中低端補(bǔ)充進(jìn)來(lái)。如果最終這些原因?qū)崿F(xiàn)的話，那三星旗艦機(jī)可能不會(huì)再出現(xiàn)搭載兩款處理器的情況了，而聯(lián)發(fā)科也可借助對(duì)三星手機(jī)的芯片出貨，增加市場(chǎng)份額占比。

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