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ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李勇,朱海龍 2016-09-14 09:09
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  【手機(jī)中國(guó) 新聞】隨著9月20日新品發(fā)布會(huì)的臨近,華碩智能手機(jī)官微發(fā)出了預(yù)熱海報(bào),海報(bào)內(nèi)容是一把油紙傘的制作過(guò)程,由此可以推測(cè)即將發(fā)布的ZenFone 3系列將會(huì)把工藝設(shè)計(jì)作為主打賣點(diǎn)。此前的ZenFone手機(jī)都是長(zhǎng)著一張家族臉,全新的ZenFone 3系列會(huì)作何改變呢?

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶

  這三款ZenFone 3系列手機(jī)都已經(jīng)拿到入網(wǎng)許可證,工信部給出的諜照和信息顯示,它們和此前在臺(tái)北發(fā)布時(shí)的區(qū)別不大。

  ZenFone 3主打高顏值,正反雙面均采用2.5D Gorilla Glass康寧防刮玻璃,手感舒適,光線下足夠漂亮,另外還提供很多富有藝術(shù)氣息的個(gè)性后蓋可供選擇。

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
ZenFone 3

  配置方面,ZenFone 3采用高通驍龍625八核處理器,內(nèi)存配置4GB RAM+64GB ROM,標(biāo)配3000mAh鋰電池,支持4G全網(wǎng)通。后置1600萬(wàn)像素鏡頭,支持華碩TriTech三混對(duì)焦系統(tǒng),可自動(dòng)依使用情境調(diào)整激光對(duì)焦、相位或持續(xù)追焦模式,實(shí)現(xiàn)快至0.03秒極速對(duì)焦,成像更加快速、清晰。

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
ZenFone 3

  ZenFone 3 Deluxe是全球首款真正的一體成型全金屬機(jī)身智能手機(jī),背面是一整塊兒的金屬板,這主要得益與其采用全球首創(chuàng)的隱藏式天線設(shè)計(jì),讓機(jī)身背面無(wú)需切割,整體性更強(qiáng)。想想蘋果iPhone采用的白帶設(shè)計(jì)居然也被不少品牌直接抄了過(guò)去,華碩這種創(chuàng)新真是值得稱贊。

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
ZenFone 3 Deluxe

  采用高通驍龍821旗艦級(jí)處理器、最高6GB海量運(yùn)行內(nèi)存以及128GB機(jī)身存儲(chǔ),達(dá)到目前最頂尖的水準(zhǔn)。后置2300萬(wàn)像素的SONY最新IMX318感光元件,內(nèi)置混合對(duì)焦和3軸電子防抖電子圖像穩(wěn)定器。圖像穩(wěn)定器可以同時(shí)校正機(jī)身抖動(dòng)和鏡頭畸變,而高速混合對(duì)焦系統(tǒng)的對(duì)焦速度可達(dá)到0.03秒,并可實(shí)現(xiàn)全像素采樣視頻拍攝。

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
ZenFone 3 Deluxe

  ZenFone 3 Ultra是三款產(chǎn)品中最大的,配備6.8英寸FHD (1920×1080)屏幕,采用超薄一體成型式全金屬機(jī)身,且與Deluxe一樣為全球首款隱藏式天線機(jī)型,極致邊框使手機(jī)屏占比高達(dá)79%,帶來(lái)大面積顯示以及便攜易操控的體驗(yàn)平衡。

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
ZenFone 3 Ultra

  采用高通驍龍652八核處理器,集成Adreno 510圖像處理器,搭配4GB運(yùn)行內(nèi)存。主攝像頭像素高達(dá)2300萬(wàn),配有華碩TriTech三混對(duì)焦系統(tǒng),可根據(jù)拍攝環(huán)境在激光、相位或持續(xù)追焦模式間自動(dòng)切換,0.03秒即可快速鎖定目標(biāo)。

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
ZenFone 3 Ultra

  ZenFone 3系列的另一大殺器就是拍照,其采用2300萬(wàn)像素索尼IMX318傳感器,支持三混對(duì)焦、4軸光學(xué)防抖+3軸電子防抖等,下面送上官方樣張。

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
官方樣張

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
官方樣張

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
官方樣張

ZenFone3全系亮相 全金屬居然無(wú)白帶
官方樣張

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