【手機中國 新聞】近日,一張疑為金立內部的新品“機密”鉛筆手稿流出,圖片看似金立某產品的內部構造工程圖。令人玩味的是,圖中產品不同于普通手機,除了眾人皆知的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)外,還有一顆很是費解的未知神秘芯片。
普通手機都搭載有標準的兩個芯片,一個是中央處理器(CPU),另一個則是圖形處理器(GPU)。從圖中可以得知,這款金立產品的內部構造非同一般,在兩顆基本芯片的旁邊,赫然還畫著第三顆芯片,且芯片上沒有標記任何相關信息。那金立內部工程圖上多出來的這顆芯片有什么“特殊功能”呢?想必也是與該產品某一重要功能相關,值得關注。
就在這張鉛筆手繪圖曝光后不久,坊間就有傳言稱,這或許是一顆主打安全的芯片。如若真如傳言所說,那么搭載有這顆安全芯片的手機無疑將會是史上第一款量產的“硬件級安全手機”,勢必將成為手機行業(yè)又一極具顛覆性的壯舉。
而關聯(lián)至金立近年來發(fā)布的新品,包括金立M5/M5 Plus、金立S6/S6 Pro、金立S8、天鑒W909等,可以看出金立始終瞄準商務精英人士。其中,“超級續(xù)航”M系列產品就是金立傾力打造的一大品類,與用戶的內在需求息息相關。且就在不久前,業(yè)內亦傳出金立或將推出新品手機。因此,可以推測出,此次曝出的內部構造工程圖應來自即將發(fā)布的新品,且圖上“多出來這顆芯”,應該也與金立專注商務的基因大有干系。
同樣值得注意的是,繼上個月金立官方公布馮小剛、余文樂為品牌全新代言人后,由這一強CP組合聯(lián)袂出演的首部出品《手機芯戰(zhàn)》的電影海報也正式亮相。兩人身著筆挺西裝,各持一部金立手機背對而站,神秘感十足。那么,工程圖上這顆未知的“多出來”的芯片究竟為何?是否與此電影有關?是否真如傳言所說,是一顆硬件級安全芯片?敬請關注!
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