雙核處理太陽(yáng)能電池 解析手機(jī)未來(lái)趨勢(shì)

　　作為通信行業(yè)年度最具規(guī)模和影響的展會(huì)，移動(dòng)世界大會(huì)(MWC)對(duì)于手機(jī)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)有著重要的影響。在剛剛結(jié)束的MWC2010上，我們也看到了很多最新產(chǎn)品和技術(shù)亮相。此前，我們已經(jīng)為大家解析了在本次展會(huì)上全新亮相的四大操作系統(tǒng)(點(diǎn)此查看)，今天，我們將通過(guò)本次展會(huì)上一些硬件技術(shù)來(lái)了解手機(jī)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展。硬件是一款產(chǎn)品的基礎(chǔ)，而本次MWC2010上，我們也看到了一些具有重要意義的硬件提升。

一、處理器技術(shù)

　　智能手機(jī)的處理器其實(shí)一直在穩(wěn)步提升，向高性能低功耗的方向發(fā)展。在2009年，高通Snapdragon處理器使得智能手機(jī)進(jìn)入GHz時(shí)代，而在本屆MWC2010上，芯片廠商推出的新產(chǎn)品不僅頻率更高，也昭示著手機(jī)處理器新的變化：未來(lái)，多核處理器將出現(xiàn)在高端智能手機(jī)上。

　　在MWC2010上，ST-Ericsson以及德州儀器都推出了ARM Cortext A9架構(gòu)的處理器。Cortex A9在性能上比目前主流的Cortex-A8處理器更高，并且可以實(shí)現(xiàn)片上SMP，從而可以實(shí)現(xiàn)雙核甚至四核處理器產(chǎn)品，帶來(lái)出色的性能和功耗比(ST-Ericsson推出的U8500就以一塊頻率達(dá)1.2GHz的雙核ARM Cortext A9處理器)。未來(lái)，高端智能手機(jī)將更輕松應(yīng)對(duì)如HD視頻播放、完美瀏覽互聯(lián)網(wǎng)、3D游戲等應(yīng)用，帶來(lái)更出色的用戶體驗(yàn)。

圖為NEC CE151芯片

　　除了中央處理器，在MWC2010上，圖像處理芯片技術(shù)也有了進(jìn)一步提升，未來(lái)手機(jī)將可以拍攝更高像素的照片以及視頻，如NEC展示的一款芯片CE151就具備了1920×1080像素高清視頻拍攝處理能力。

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