iPhone 7將用全新技術(shù) 讓機身變得更薄

　　【手機中國 新聞】此前傳聞iPhone 7將擁有比iPhone 6s更纖薄的機身。而現(xiàn)在據(jù)韓國媒體報道，蘋果為了進一步節(jié)省內(nèi)部空間，將采用一種新技術(shù)。

iPhone 7渲染圖

　　據(jù)稱，iPhone 7見使用新型扇出式（fan-out）天線切換模塊與射頻芯片封裝技術(shù)，這將允許手機在LTE和其它（比如GSM/CDMA）天線之間切換。

　　扇出型(fan-out)封裝技術(shù)的特點是允許更多數(shù)量的終端I/O，同時削減芯片的尺寸。這種封裝方法可以讓設(shè)備僅使用單塊芯片電磁屏蔽罩，蘋果會將多個組件塞進單顆封裝中，同時將無線通訊中潛在的信號損失和干擾降到最低。

　　此前凱基證券分析師郭明池曾透露，iPhone 7的機身厚度將比其上一代減少1mm，最終控制在6.1mm左右。不過機身變薄也會給用戶帶來一些使用習(xí)慣上的不便，比如3.5mm耳機接口將被拋棄，這對用戶來說可能算不上是好消息。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載