全新十核Helio X30曝光：簡(jiǎn)直太殘暴！

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了十核Helio X20處理器，并確認(rèn)將其用在樂(lè)視2和魅族PRO 6等旗艦機(jī)上，但關(guān)于十核芯片，聯(lián)發(fā)科還有更多的計(jì)劃。現(xiàn)在，有網(wǎng)友在微博上曝光了新一代十核心處理器Helio X30的消息，透露這款芯片將采用臺(tái)積電10nm FinFET制程。

微博截圖

　　爆料顯示，Helio X30依舊采用三個(gè)集群的A72+A53架構(gòu)，配備兩個(gè)頻率為2.8GHz的A57和四個(gè)頻率為2.2GHz的A53，以及四個(gè)頻率2GHz的A53核心，頻率高于采用28nm工藝的Helio X20，CPU性能將增強(qiáng)兩成，功耗則降低一半。

全新十核Helio X30曝光

　　此外，Helio X30還支持雙攝像頭，并會(huì)提供2600萬(wàn)的像素，擁有全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat.13，同時(shí)針對(duì)VR虛擬現(xiàn)實(shí)進(jìn)行了性能提升。不過(guò)，Helio X30將回歸Imagination PowerVR圖像處理器，并且是定制版PowerVR 7XT系列，依然為四核心。

　　據(jù)稱，Helio X30將是量產(chǎn)最快的10nm芯片，預(yù)計(jì)于6月流片，年底開(kāi)始量產(chǎn)。

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