體驗(yàn)極致設(shè)計(jì)之美——金立S8真機(jī)圖賞

　　說(shuō)起最近風(fēng)頭最勁的國(guó)產(chǎn)手機(jī)新品，必定屬金立剛剛發(fā)布的S8。而近日，我們就有幸拿到了金立S8的工程機(jī)，并對(duì)其進(jìn)行了一番試玩，而對(duì)于該機(jī)的第一印象是，金立S8或許是當(dāng)下市面上罕見(jiàn)還能夠靠設(shè)計(jì)上的亮點(diǎn)來(lái)征服觀眾的手機(jī)了。

　　這話說(shuō)起來(lái)并不夸張，因?yàn)榈谝谎劭催^(guò)去，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)金立S8無(wú)論正面還是背面，都在智能手機(jī)的顏值上創(chuàng)下了新高——首先是正面，這兩年行業(yè)頗為流行一個(gè)詞叫屏占比，指得是屏幕占手機(jī)正面總體尺寸的比重，一般來(lái)說(shuō)，屏占比越高，代表著機(jī)器設(shè)計(jì)和工藝的難度也就更高，而金立S8無(wú)疑是高屏占比手機(jī)的代表。

　　這在很大程度上，得益于金立S8所配備的那塊全球邊框最窄的5.5英寸三星Amoled屏幕，分辨率為1920*1080像素，通過(guò)實(shí)測(cè)，其窄邊僅0.725mm，單邊窄邊框僅2.59mm，足以睥睨全行業(yè)，而極窄的邊框也使得金立S8雖然配備的是5.5英寸的屏幕，但握持感卻只相當(dāng)于5.2英寸屏幕手機(jī)。

　　值得一提的是，為了提供更好的屏幕操控體驗(yàn)，金立S8在采用了高強(qiáng)度屏幕材質(zhì)的前提下，還采用了時(shí)下熱門(mén)的2.5D玻璃設(shè)計(jì)，不僅能讓滑屏手感更加柔和，還能帶來(lái)更為精致細(xì)膩的視覺(jué)觀感。

　　而這塊屏幕可不僅僅只是好看而已，其還搭載了目前Android陣營(yíng)中罕見(jiàn)的3D Touch功能，根據(jù)按壓力度分為輕按、重按兩個(gè)層級(jí)，輕按可以實(shí)現(xiàn)快捷預(yù)覽，如果要深入操作，只需重按就能打開(kāi)，在觸覺(jué)反饋這一塊上，按壓到位的時(shí)候，就會(huì)有相應(yīng)的振動(dòng)提示，讓操作體驗(yàn)更有協(xié)調(diào)快感。

　　S8屏幕上方為條形鏤空設(shè)計(jì)的電話聽(tīng)筒，聽(tīng)筒兩側(cè)則放置著光線/距離傳感器和800萬(wàn)像素前置攝像頭，默認(rèn)全膚美顏，有7級(jí)美顏效果可供選擇，并且貼心的提供了自拍補(bǔ)光功能（利用屏幕瞬時(shí)最大亮度照射實(shí)現(xiàn)補(bǔ)光效果）。

　　至于屏幕下方則是一顆橢圓形按壓式指紋識(shí)別Home鍵，兩旁則是具有背光燈設(shè)計(jì)的返回和菜單鍵，在無(wú)操作的情況下會(huì)默認(rèn)隱形，以達(dá)到更簡(jiǎn)約的視覺(jué)觀感。

　　說(shuō)完了正面，再來(lái)看背面。不知各位是否還記得之前金立S8未發(fā)布前所流出的那張引起軒然大波的背部諜照？照片上顯示金立S8上不見(jiàn)了大多數(shù)采用全金屬機(jī)身都必然會(huì)出現(xiàn)的白帶設(shè)計(jì)，當(dāng)時(shí)許多人以為這是金立官方為了效果好看而PS的杰作，但真機(jī)上手后我們發(fā)現(xiàn)，金立S8真的沒(méi)有了像iPhone 6s上的那種白帶。

　　那么天線去哪了呢？根據(jù)金立官方的解釋，S8能夠讓白帶消失的秘密在于金立獨(dú)具匠心的采用了一體環(huán)形天線設(shè)計(jì)，如此一來(lái)，既避免了在金屬背殼上開(kāi)槽的傳統(tǒng)難題，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)93.3%的整機(jī)金屬比例，同時(shí)還能顯著提升整機(jī)通信強(qiáng)度。

　　而且通過(guò)后期一色化處理，可以看到，金立S8的天線帶已經(jīng)幾乎與金屬背殼融入一體，在整體視覺(jué)觀感上，果真猶如隱形一般。

　　而手機(jī)背部的另一大主角，自然非攝像頭莫屬，金立S8搭載了一顆1600萬(wàn)像素后置攝像頭，后者也是全球首款支持RWB傳感器技術(shù)機(jī)型，同時(shí)配備了F1.8大光圈的6P鏡頭，以及激光對(duì)焦+是PDAF相位對(duì)焦的雙對(duì)焦系統(tǒng)，而這些強(qiáng)悍硬件的加持，并沒(méi)有讓金立S8的攝像頭凸起，不得不感嘆金立在工業(yè)設(shè)計(jì)方面的積淀之深。

　　而金立S8領(lǐng)先于行業(yè)的賣(mài)點(diǎn)還不止于此，其還率先搭載了被稱為是下一代標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C接口，從此以后用戶再也不用顧慮數(shù)據(jù)線的正反問(wèn)題，直接盲插就可以。而在Type-C接口的左右兩側(cè)，則分別是揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)以及3.5mm耳機(jī)接口。

　　SIM卡槽則位于金立S8機(jī)身左側(cè)，通過(guò)其狹長(zhǎng)的造型不難猜出其是一款支持雙卡的手機(jī)，而值得一提的是，金立S8支持的是雙主卡全網(wǎng)通4G，即無(wú)論哪個(gè)卡槽都支持移動(dòng)、聯(lián)通、電信的2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，以往需要區(qū)分主副卡的麻煩再也不會(huì)重現(xiàn)。還有一個(gè)細(xì)節(jié)是金立S8的兩個(gè)卡槽一個(gè)是Nano SIM/TF雙卡槽一個(gè)是Micro卡槽，對(duì)于那些擁有不同種類SIM卡的用戶來(lái)說(shuō)是絕對(duì)的福音，而且支持額外的容量擴(kuò)充這點(diǎn)非常有用。

　　而且透過(guò)圖片也不難看出，金立S8的邊框加工工藝，無(wú)論是在光澤度還是在周整度上都達(dá)到了行業(yè)上乘水準(zhǔn)，而對(duì)于此類細(xì)節(jié)的把控，在S8上可以說(shuō)是比比皆是。

總結(jié)：

　　通過(guò)這一番簡(jiǎn)單的介紹，回過(guò)頭再看看筆者之前說(shuō)金立S8是當(dāng)下罕見(jiàn)能夠用設(shè)計(jì)征服觀眾的手機(jī)，可以說(shuō)絕非虛言，無(wú)論是正面超窄的邊框還是背部創(chuàng)意十足的環(huán)形天線，以及側(cè)邊精密的加工工藝還有底部人性化的Type-C接口，都可以看出金立打造S8的初心和態(tài)度——如果要用幾個(gè)字概括的話，那就是極致、創(chuàng)新以及前衛(wèi)。

　　甚至不夸張的說(shuō)，金立S8或許是當(dāng)前市面上最好看的手機(jī)，同時(shí)也是最具有工藝品氣息的手機(jī)，而且在驚艷的外表之下， 不可忽視的還有其一流的硬件配置，以及獨(dú)具特色的賣(mài)點(diǎn)和功能，這些加在一起，足以讓金立S8，滿足你對(duì)智能手機(jī)的所有向往。