新Logo新產(chǎn)品齊聚 金立MWC展臺(tái)一覽

今年的MWC（世界移動(dòng)大會(huì)）正在西班牙·巴塞羅那如火如荼的進(jìn)行中，聚集了多家手機(jī)廠商，金立則是其中之一。接下來，大家不妨通過我們的現(xiàn)場(chǎng)圖片了解一下金立的MWC展臺(tái)。

正如大家所看到的，金立此次啟用了新的Logo，更具辨識(shí)度。與新品牌形象同期發(fā)布的新品——金立S8，如大家的預(yù)期一般亮相金立展臺(tái)，吸引了眾多與會(huì)者的關(guān)注。

金立S8采用一體環(huán)全金屬設(shè)計(jì)天線和超窄邊框設(shè)計(jì)，為這款金屬手機(jī)顏值加分不少，同時(shí)還加入了3D Touch壓感屏以及美顏攝像，體驗(yàn)更加便捷。

當(dāng)然，金立S8同樣采用了前置指紋識(shí)別設(shè)計(jì)，增加了產(chǎn)品的便捷性和安全性，而且配備真八核64位CPU和4GB+64GB大內(nèi)存組合等旗艦配置，頗為搶眼！

去年，金立推出了“超級(jí)續(xù)航”手機(jī)，并得到了眾多用戶的認(rèn)可。在今年的金立MWC展臺(tái)，“超級(jí)續(xù)航”的宣傳語異常醒目，時(shí)刻提醒著用戶金立手機(jī)的優(yōu)勢(shì)！

作為“超級(jí)續(xù)航”的最新產(chǎn)品，金立M5 Plus同樣現(xiàn)身金立展臺(tái)，如圖所示。

金立M5 Plus配備5020mAh超大電池，理論待機(jī)時(shí)間達(dá)34.5天，超越了時(shí)下眾多安卓智能手機(jī)。另外，它還搭載了64位八核處理器，配備3GB RAM和64GB機(jī)身內(nèi)存，結(jié)合amigoOS，操控體驗(yàn)自然流暢，是當(dāng)下的金立熱賣機(jī)型。

事實(shí)上，金立去年推出了多款熱門機(jī)型，除了金立M5 Plus、M5之外，還有金立S6。金屬一體式精致機(jī)身，讓金立S6同樣擁有不少用戶群！

金立S6是一款高顏值的金屬智能機(jī)。它采用鋁合金一體成型機(jī)身，整機(jī)金屬占比達(dá)到89%，加之CNC鉆石切割工藝，金屬的獨(dú)特質(zhì)感得到了很好體現(xiàn)，極為討喜！

其它配置方面，金立S6擁有一塊5.5英寸三星AMOLED顯示屏，使得屏幕的顯示屏效果更加飽滿、艷麗，并搭載64位八核處理器，配備3GB RAM和32GB機(jī)身內(nèi)存（支持最大128GB擴(kuò)展），保證了Amigo 3.1（基于Android 5.1深度定制）的流暢性。（完）

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