【手機(jī)中國(guó) 新聞】2月17日消息,除了取消3.5mm耳機(jī)插孔,增加防水功能,支持無(wú)線充電等外,iPhone 7又爆出一項(xiàng)神技能。
據(jù)韓媒ETnews最新報(bào)道,蘋(píng)果正在研發(fā)一項(xiàng)電磁干擾(EMI)遮蔽技術(shù),它將對(duì)設(shè)備大部分主要芯片獨(dú)立進(jìn)行電磁干擾遮蔽,這將有助于幫助iPhone在復(fù)雜或是干擾增強(qiáng)的情況仍能維持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。過(guò)去蘋(píng)果只是將電磁干擾遮蔽用于大部分電路板上,很少單個(gè)芯片擁有自己獨(dú)立的遮蔽防護(hù),但是今年秋季將推出的iPhone 7顯然包括更廣范的單芯片電磁干擾遮蔽防護(hù),從無(wú)線電頻率到無(wú)線LAN和藍(lán)牙芯片等。
據(jù)稱,韓國(guó)生產(chǎn)商StatsChipPac和Amkor都將責(zé)任提供電磁干擾遮蔽技術(shù)。使用這種復(fù)雜技術(shù),也意味著iPhone 7的成本會(huì)有所增加。
據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果采用電磁干擾遮蔽技術(shù)是因?yàn)樗心軌蛴行У慕鉀Q無(wú)線通信里的干擾問(wèn)題。而獨(dú)立的電磁干擾遮蔽可以更精巧同時(shí)也是更密集地放在電路板上,這將可以使設(shè)備尺寸做得更小,或者電池更大。此前蘋(píng)果曾將相同的電池干擾遮蔽技術(shù)擁于Apple Watch的S1芯片中。
關(guān)于iPhone 7系列,最近還有消息稱,臺(tái)積電已成為iPhone 7 A10芯片的獨(dú)家生產(chǎn)商。富士康和緯創(chuàng)集團(tuán)將負(fù)責(zé)生產(chǎn)5.5英寸iPhone 7 Plus,而富士康和和碩拿下了4.7英寸iPhone 7的全部訂單。
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