傳Helio X20有過熱問題 遭多個(gè)客戶拋棄

　　【手機(jī)中國 新聞】聯(lián)發(fā)科在去年就已經(jīng)發(fā)布了高端芯片Helio X20，不過至今搭載這款處理器的智能機(jī)都還沒有上市。而現(xiàn)在根據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人的消息，Helio X20手機(jī)的問世似乎有些遙遙無期了，因?yàn)閾?jù)傳該處理器出現(xiàn)了過熱問題。

傳Helio X20有過熱問題

　　@手機(jī)晶片達(dá)人稱，由于Helio X20（MT6797）也成了“暖寶寶”，所以小米、HTC等4、5個(gè)大客戶已經(jīng)放棄了Helio X20項(xiàng)目。

　　Helio X20采用三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計(jì)，使用20nm工藝制造，由四個(gè)高頻A53+四個(gè)低頻A53+兩個(gè)高性能A72架構(gòu)組成，在發(fā)布時(shí)聯(lián)發(fā)科曾表示，這款芯片性能強(qiáng)悍，比Helio X10處理器的功耗更低。

　　而從聯(lián)發(fā)科對Helio X20的定位也能看出，這款處理器是今年聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)高端市場的“法寶”，也是與Qualcomm對抗的“武器”之一。不過現(xiàn)在卻傳出了過熱問題，不知道接下來聯(lián)發(fā)科會如何應(yīng)對？

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載