芯片改進 OPhone有望降到600-1500元

　　在2月4日舉行的“風云際會——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻獎。2009年，聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場上取得了很好的表現。

　　另外聯(lián)芯科技內部人士透露，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價格適中的TD手機。在OPhone手機上，聯(lián)芯科技也將在芯片上進一步改進，Ophone手機有望降到600-1500元之間，這個價位的TD手機將終端市場整體份額的70%?！?/P>

圖為聯(lián)想OPhone手機O1

　　聯(lián)芯科技認為，2009年，聯(lián)芯科技的TD芯片出貨量占據芯片市場的第一位。此前，聯(lián)發(fā)科也在其投資者會議中表示，2009年TD芯片出貨超過了600萬片，這些芯片都是和聯(lián)芯科技合作共同研發(fā)和設計的。而面對聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技分道揚鑣的質疑，聯(lián)芯科技表示，將一如既往與聯(lián)發(fā)科合作。

　　聯(lián)芯科技基于TD制式的OPhone智能手機解決方案的發(fā)布，使得終端廠商可基于該方案，自主推出自己的OPhone手機。而在2010年年底，聯(lián)芯科技還將推出TD-LTE的樣片。