魅族Pro 5/小米4c將發(fā)布 本周新機(jī)匯總

iPhone 7處理器曝光 16nm/臺積電全包

　　9月14日消息，剛剛發(fā)布的蘋果iPhone 6s/6s Plus還未正式發(fā)售，下一代蘋果新品iPhone 7/7 Plus已經(jīng)遭到曝光。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，iPhone 7/7 Plus處理器仍采用16nm工藝，全部由臺積電代工。

iPhone 7處理器曝光

　　有業(yè)內(nèi)人士透露，目前正火熱的iPhone 6s/6s Plus所采用的A9處理器晶圓是由臺積電和三星共同代工，雙方各拿一半訂單。然而，這種情況恐怕不會在iPhone 7/7 Plus上延續(xù)了。

iPhone 7處理器曝光

　　據(jù)悉，蘋果供應(yīng)鏈已開始著手進(jìn)行明年iPhone 7生產(chǎn)業(yè)鏈置及零組件認(rèn)證工作，而蘋果也已正式對臺積電下了獨(dú)家采購單。蘋果A10處理器將采用臺積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝技術(shù)，有望于明年3月份量產(chǎn)。就此來看，三星無疑成為了iPhone 7/7 Plus處理器代工爭奪戰(zhàn)中的最大輸家，這是要哭瞎的節(jié)奏！

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