魅藍(lán)note 2/小錘子頻曝光 5月新機匯總

iPhone 6s背光芯片更薄

　　雖然距離下代iPhone（暫時稱為iPhone 6s/6s Plus）正式發(fā)布還有一段時間，傳聞稱它們可能會在8月份亮相，其鏡頭依舊為索尼制造并會有所升級?，F(xiàn)在據(jù)外媒報道，蘋果正在嘗試通過削減關(guān)鍵部件來使新型號更加輕薄。

iPhone 6s背光芯片更薄

　　據(jù)稱下代iPhone的背光模組（BLUs）會更小。傳言蘋果將采用0.4t LED芯片，其尺寸為3.0×0.85×0.4mm，相比當(dāng)前iPhone 6/6 Plus則配置0.6t芯片，尺寸為3.0×0.85×0.6mm。盡管0.2mm看上去相差不多，但為了使設(shè)備更薄，細(xì)微的變化也顯得很重要。

　　另外，市場研究機構(gòu)集邦科技(TrendForce）表示Nichia和Toyoda Gose兩家公司將為蘋果提供這些零部件。但有一個問題：盡管這些背光模組可能會更小，但它們的亮度(照度能力）相比0.6T也會低些，所以為了達到相同的亮度水平，蘋果可能被迫要多使用2-3個數(shù)量。集邦科技還表示，蘋果預(yù)期會在6月份開始生產(chǎn)下代iPhone，第三季度預(yù)期能出貨2400萬臺。

郭明池:蘋果6s八月發(fā)布

　　對蘋果產(chǎn)品有準(zhǔn)確報道記錄的凱基證券分析師郭明池透露，蘋果將于今年8月發(fā)布下代iPhone 6s系列產(chǎn)品，9月份上市發(fā)售。

郭明池：iPhone 6s將于8月發(fā)布

　　蘋果之前從未在8月發(fā)布過iPhone，早期iPhone產(chǎn)品在6月WWDC大會左右發(fā)布，而iPhone 4S則推遲至10月發(fā)布，之后所有的iPhone機型都是在9月發(fā)布。不過郭明池也有預(yù)測不準(zhǔn)確的時候。

　　郭明池還表示，富士康預(yù)期獲得60%-70%的iPhone組裝訂單。郭還提到富士康將提升產(chǎn)率，以確保大部分iPhone訂單。另外，富士康還將獨家組裝一直傳聞的12.9英寸iPad。

　　郭此前還預(yù)測，下代iPhone的主要賣點是Forch Touch力觸控顯示技術(shù)，該技術(shù)蘋果之前曾用于Apple Watch以及新版MacBook。此外，他還預(yù)測下代iPhone 6s/6s Plus將采用A9處理器，2GB內(nèi)存，相機升級至1200萬像素，新增玫瑰金，改善Touch ID指紋識別，支持手勢操作，在揚聲器旁增加麥克風(fēng)等。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載