iPhone 6s背光芯片更薄
雖然距離下代iPhone(暫時稱為iPhone 6s/6s Plus)正式發(fā)布還有一段時間,傳聞稱它們可能會在8月份亮相,其鏡頭依舊為索尼制造并會有所升級?,F(xiàn)在據(jù)外媒報道,蘋果正在嘗試通過削減關(guān)鍵部件來使新型號更加輕薄。
據(jù)稱下代iPhone的背光模組(BLUs)會更小。傳言蘋果將采用0.4t LED芯片,其尺寸為3.0×0.85×0.4mm,相比當(dāng)前iPhone 6/6 Plus則配置0.6t芯片,尺寸為3.0×0.85×0.6mm。盡管0.2mm看上去相差不多,但為了使設(shè)備更薄,細(xì)微的變化也顯得很重要。
另外,市場研究機構(gòu)集邦科技(TrendForce)表示Nichia和Toyoda Gose兩家公司將為蘋果提供這些零部件。但有一個問題:盡管這些背光模組可能會更小,但它們的亮度(照度能力)相比0.6T也會低些,所以為了達到相同的亮度水平,蘋果可能被迫要多使用2-3個數(shù)量。集邦科技還表示,蘋果預(yù)期會在6月份開始生產(chǎn)下代iPhone,第三季度預(yù)期能出貨2400萬臺。
郭明池:蘋果6s八月發(fā)布
對蘋果產(chǎn)品有準(zhǔn)確報道記錄的凱基證券分析師郭明池透露,蘋果將于今年8月發(fā)布下代iPhone 6s系列產(chǎn)品,9月份上市發(fā)售。
蘋果之前從未在8月發(fā)布過iPhone,早期iPhone產(chǎn)品在6月WWDC大會左右發(fā)布,而iPhone 4S則推遲至10月發(fā)布,之后所有的iPhone機型都是在9月發(fā)布。不過郭明池也有預(yù)測不準(zhǔn)確的時候。
郭明池還表示,富士康預(yù)期獲得60%-70%的iPhone組裝訂單。郭還提到富士康將提升產(chǎn)率,以確保大部分iPhone訂單。另外,富士康還將獨家組裝一直傳聞的12.9英寸iPad。
郭此前還預(yù)測,下代iPhone的主要賣點是Forch Touch力觸控顯示技術(shù),該技術(shù)蘋果之前曾用于Apple Watch以及新版MacBook。此外,他還預(yù)測下代iPhone 6s/6s Plus將采用A9處理器,2GB內(nèi)存,相機升級至1200萬像素,新增玫瑰金,改善Touch ID指紋識別,支持手勢操作,在揚聲器旁增加麥克風(fēng)等。
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