金立E8正面靚照曝光 金屬機身/鏡面屏

　　【手機中國 新聞】最近，金立旗下一款蓄勢待發(fā)的新機金立E8憑借驚人的1億像素吸引了眾人的目光。繼前幾日金立E8背面諜照曝光之后，現(xiàn)在有該機正面靚照曝出，一起來看看吧！

金立E8正面靚照曝光

　　從圖中來看，金立E8應(yīng)該是采用了當(dāng)下流行的一體化金屬機身，鏡面屏和金屬邊框渾然一體，顏值頗高。而金屬的科技感融合了時尚的金/銀色，讓金立E8更顯典雅氣質(zhì)，令人驚艷！機身背部應(yīng)該是配備了指紋識別傳感器，其上方便是攝像頭。 

　　據(jù)悉，金立E8將采用6英寸2K屏幕，搭載2GHz八核處理器，內(nèi)置3GB RAM＋32GB ROM可擴展存儲組合，后置2400萬像素攝像頭，配備3250mAh電池。此外，該機三圍為164.0×82.3×9.6mm，重207克，運行Android 5.0系統(tǒng)。

　　作為一款以拍照為主打的機型，金立E8號稱擁有“全球最快的對焦速度”和“一億像素”。如今看來，該機還擁有著令人驚艷的顏值，令人期待！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

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