【手機中國 新聞】最近,金立旗下一款蓄勢待發(fā)的新機金立E8憑借驚人的1億像素吸引了眾人的目光。繼前幾日金立E8背面諜照曝光之后,現(xiàn)在有該機正面靚照曝出,一起來看看吧!
從圖中來看,金立E8應(yīng)該是采用了當(dāng)下流行的一體化金屬機身,鏡面屏和金屬邊框渾然一體,顏值頗高。而金屬的科技感融合了時尚的金/銀色,讓金立E8更顯典雅氣質(zhì),令人驚艷!機身背部應(yīng)該是配備了指紋識別傳感器,其上方便是攝像頭。
據(jù)悉,金立E8將采用6英寸2K屏幕,搭載2GHz八核處理器,內(nèi)置3GB RAM+32GB ROM可擴展存儲組合,后置2400萬像素攝像頭,配備3250mAh電池。此外,該機三圍為164.0×82.3×9.6mm,重207克,運行Android 5.0系統(tǒng)。
作為一款以拍照為主打的機型,金立E8號稱擁有“全球最快的對焦速度”和“一億像素”。如今看來,該機還擁有著令人驚艷的顏值,令人期待!
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