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搭載驍龍615處理器 華碩ZenFone 3曝光

CNMO 【編譯】 作者:馬帥,許華 許華 2015-04-29 14:36
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  【手機中國 新聞】隨著ZenFone 2在全球各地上市,其下代產(chǎn)品也開始引起了大家的關注。近期,華碩在雅加達為該機舉辦了一場發(fā)布會。發(fā)布會過程中,華碩首席執(zhí)行官Jerry Shen透露了該公司對旗下手機產(chǎn)品的計劃和戰(zhàn)略。

ZenFone 3
Jerry Shen

  在接受采訪時Jerry Shen表示,華碩手機產(chǎn)品的命名將追隨蘋果的命名風格,這意味其下代智能機將可能被稱為ZenFone 3。同時,華碩將加強與芯片廠商之間的合作關系(比如高通),其未來的ZenFone系列手機產(chǎn)品將采用高通驍龍615處理器。

  另外,他還表示華碩每年都會推一款旗艦級產(chǎn)品,并會每六個月對產(chǎn)品進行增量升級。

ZenFone 3
華碩ZenFone 2

  據(jù)了解,華碩ZenFone 2自在國內(nèi)開賣以來,取得了不錯的成績。它作為全球首款采用4GB大內(nèi)存的智能機,擁有不錯的拍照表現(xiàn)和強大的性能。估計ZenFone 3在其基礎上升級配置,應該會吸引到更多的消費者。

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