早報：小米4月23日印度放大招 雷軍出席

【手機中國 早報】

◎小米23日印度放大招 雷軍出席

　　小米將于4月23日在印度新德里舉行新品發(fā)布會，現在小米印度官網已發(fā)放了預熱宣傳圖。宣傳信息顯示，發(fā)布會時間為新德里23日下午2:30，小米CEO雷軍和總裁林斌以及國際業(yè)務副總裁Hugo Barra都將會出席，估計有大招。

小米4月23日印度放大招

　　除了印度的發(fā)布會外，小米還將于4月15日在北京舉行發(fā)布會，它可能與電動平衡車的廠商納恩博聯(lián)合推出一款代步平衡車，大家不妨關注一下。

◎無邊框設計 OPPO R7諜照曝光

　　據外媒GSMArena報道，疑似未發(fā)布OPPO新機R7的更多諜照已現身網絡，該設備為超薄中端機OPPO R5的續(xù)作，將于近期發(fā)布。曝光的諜照顯示，該機將采用無邊框設計，機身邊緣的黑邊框已獲得很好處理，幾乎看不見。

◎HTC One E9+國行售價曝光

　　前幾日，HTC在官網亮出了新旗艦HTC One M9+國行版的售價，緊接著，與HTC One M9+一同發(fā)布的One E9+也在京東商城中出現，該機國行版售價為2999元起，高配版售價為3299元。

◎LG G4高清渲染圖曝光

　　LG的新旗艦G4即將在本月地發(fā)布，而關于這款新機的消息近期也持續(xù)不斷。繼不久前該機的相機配置曝光之后，昨日國外網站又曝光了多張該機的最新渲染圖。渲染圖顯示LG G4的突出特點是，后殼采用了皮革材質的設計，正中間有一條十分明顯的拼接線。主攝像頭位于拼接線的正中位置，采用了圓形的形狀，閃光的位于主攝像頭的右側位置。

◎全網通 聯(lián)發(fā)科攜多款芯片參展

　　在2015第三屆中國電子信息博覽會聯(lián)發(fā)科展臺，該芯片廠商展出了MT6753、MT6735、MT6732和MT6795等多塊主打手機芯片，以及MT2601和MT2502兩款可穿戴硬件芯片。

　　MT6753、MT6735、MT6732和MT6795都采用28納米工藝，都為64位芯片，并支持Cat4 LTE。其中MT6795為頂級旗艦使用，MT6753、Mt6735支持4G全網通，前者為八核，后者為四核。

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