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聯(lián)發(fā)科TD芯片占6成 明年將與高通對決

CNMO 【轉(zhuǎn)載】 作者：網(wǎng)易,韓博文 2009-11-25 11:14
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　　11月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強表示，WCDMA 3G芯片年底就可以出貨，而TD芯片目前聯(lián)發(fā)科占有率達(dá)6成、排名第一，明年聯(lián)發(fā)科在TD仍占有絕對優(yōu)勢。

　　中移動董事長王建宙先前曾表示明年將至少采購3000萬部TD手機，按此推算，明年聯(lián)發(fā)科TD芯片出貨量將至少有1800萬套，仍穩(wěn)居TD芯片龍頭寶座。

　　聯(lián)發(fā)科與高通3G專利協(xié)議拍板定案后，無線通訊部門主要負(fù)責(zé)人執(zhí)行副總徐至強昨日首度露面談及聯(lián)發(fā)科明年在3G（WCDMA以及TD-SCDMA）的布局，由于近期高通也宣稱明年將在中國推出TD芯片，各界對于東、西方兩大芯片龍頭，明年在3G的“全面對決”都抱以高度關(guān)注眼光。

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