金立ELIFE S7超薄設(shè)計與體驗的完美平衡

　　3月2日，一年一度的移動業(yè)界盛會——MWC（移動世界大會）在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。就在開幕首日，MWC就迎來了一個重量級的產(chǎn)品發(fā)布。國產(chǎn)手機廠商金立再度發(fā)力超薄智能手機市場，正式發(fā)布了傳聞已久的全新ELIFE S系列智能機——金立ELIFE S7。

　　這款手機厚5.5mm、擁有5.2英寸Super AMOLED屏幕、分辨率為1920*1080、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系統(tǒng)，同時配備前置800萬后置1300萬嵌入式索尼攝像頭，也保留了3.5mm標準耳機插孔，而2750mAh電池容量也是市場上超薄手機的最高容量。ELIFE S7售價399歐元，將在全球多個國家上市。雖然這是一款超薄智能機，但卻是一款“不單薄”的手機，堪稱工業(yè)設(shè)計與用戶體驗達到最佳平衡的完美之作。

薄不掩瑜，首創(chuàng)雙峰平面切割機身

　　金立歷來注重智能機的外觀與性能并重，一直致力于在技術(shù)和外觀二者之間找到平衡點，在S5.5與S5.1上就能窺見一二，此次金立ELIFE S7更是得到了完美詮釋。S7承襲“前輩”機型的技術(shù)，設(shè)計出完美機身，主攝像頭完美融入后面板。這一點在超薄機中非常罕見和可貴，而市場上其他超薄智能機，大多數(shù)還是采用了凸起的后置攝像頭，影響美觀不說，而且鏡頭非常容易被刮花，即便采用藍寶石玻璃也難幸免。金立ELIFE S7把這個“凸起”消于無形，可以說是從根本上解決了問題。

　　除了厚度，在機身邊框的設(shè)計方面，金立ELIFE S7采用了獨創(chuàng)的“雙峰平面切割技術(shù)”是另一個亮點：在同一平面拋出兩條平行極光軌跡線，突出了金屬材質(zhì)的質(zhì)感，而且視覺上使得ELIFE S7更加纖薄。而在引入“雙峰平面切割技術(shù)”突顯金屬質(zhì)感的同時，也成就了該機獨有的“駝峰微槽中框”，使得按鍵及接口均完美收納其中。當用戶單手握持金立ELIFE S7時，它的微槽中框也能夠自然貼合手指，進而可以有效的防止手機在使用過程中滑落，也體現(xiàn)出了該設(shè)計的實用性。

　　據(jù)悉，金立ELIFE S7單個中框的加工需要歷經(jīng)28道繁雜工序雕琢，而耗時則長達76分鐘，其中的難度可想而知。金立ELIFE S7的全新邊框設(shè)計成為了該機的一大標識，增加了產(chǎn)品的辨識度，同時也為時下智能機的外觀設(shè)計帶來了一股新風，預(yù)計未來會有更多類似設(shè)計的產(chǎn)品面世。

一氣呵成，細節(jié)創(chuàng)新優(yōu)化體驗

　　ELIFE S7正面采用了一塊5.2英寸分辨率達到1080P的觸控屏，顯示屏材質(zhì)為三星SUPER AMOLED材質(zhì)，機身尺寸為148mm×72.4mm×5.5mm，重量僅為126.5克。而其采用的雙玻璃面板設(shè)計一氣呵成，玻璃面板手感被打磨得如陶瓷一般順滑，它的邊緣和圓角的處理使之貼合手掌，符合人體工學。而手機在按鍵、接口、散熱等細節(jié)方面的設(shè)計與創(chuàng)新更能體現(xiàn)出這種實用的特性。

　　其中，它的一體式音量鍵和電源鍵的位置均略微靠下一些，設(shè)計較為人性化。同時，盡管機身纖薄，金立ELIFE S7依然還在機身底部保留了主流的3.5毫米耳機插口以及MicroUSB數(shù)據(jù)接口。而揚聲器出口被也放置在了機身底部，配合中框的一體式設(shè)計，成就了它的一體式音腔，讓手機的低音效果更加明顯。甚至，金立還給ELIFE S7內(nèi)置了一個專業(yè)級的HI-FI級音頻系統(tǒng)和DTS音效處理軟件。

　　此外，超薄手機由于各個元件結(jié)合比較緊密，能否有效的散熱也是一個備受關(guān)注的問題。ELIFE S7采用了金立獨家研發(fā)的“極地散熱系統(tǒng)”，以3種特殊材料以填充加熱部件之間的間隙，從8個區(qū)域?qū)崮軅鲗Ы饘倏蚣苌?，整個機身散熱層多達13重，最終實現(xiàn)完美的手機內(nèi)部溫度環(huán)境。

薄不限量，不再一天一充電

　　續(xù)航能力也是評價一臺超薄手機的實用與否的關(guān)鍵。眾所周知，通過增大電池容量和減少電量消耗是延長續(xù)航的兩個重要方面途徑。ELIFE S7在這方面有著它獨到的優(yōu)勢。盡管機身纖薄，并采用一體式機身設(shè)計，不過它內(nèi)置電池容量卻達到了2750mAh，而且電池厚度僅有3.2毫米，密度比高達595，成為了市場上超薄手機電池最高容量。

　　此外，金立還通過軟件優(yōu)化減少主要應(yīng)用和主要器件的電量消耗，自主研發(fā)了同步心跳技術(shù)、智能綠色background等減少系統(tǒng)的喚醒時間。而手機預(yù)置的“極致省電模式”開啟后，將屏幕自動調(diào)成黑白暗色主題，凍結(jié)除電話、短信、聯(lián)系人及時鐘外的其他所有應(yīng)用，10%的電量可維持待機時間達33小時。

軟硬兼施，IMX214與Image+影像系統(tǒng)

　　在攝像頭方面，金立ELIFE S7采用了800萬像素前置鏡頭+后置1300萬像素鏡頭的組合，搭載SONY IMX214傳感器，保證了優(yōu)秀的成像效果。IMX214，是在同系列的IMX135基礎(chǔ)上升級而來，有效像素約1313萬，尺寸為1/3.06英寸(對角線約5.867毫米)。IMX214是業(yè)界第一款支持全片1300萬像素每秒30幀高動態(tài)范圍(HDR)輸出的傳感器。同時也是索尼第一款支持索尼獨家的分區(qū)高動態(tài)范圍曝光(SME-HDR)的移動終端用CMOS傳感器，拍攝能力毋庸置疑。

　　除了硬件提升，拍照軟件方面也有不小創(chuàng)新——金立為ELIFE S7的全新相機甚至賦予了新的名稱“Image+影像系統(tǒng)”。一方面，在拍照界面上做了較大改動，功能選項的輕快化與功能應(yīng)用的豐富化是最大的兩個特色。另一方面，用戶可以通過極致硬件和不斷豐富、可任意卸載安裝的特效拍照功能插件，自定義屬于自己的專屬相機。

薄不繁雜，最懂你的Amigo 3.0

　　除了拍照效果的提升，金立ELIFE S7全新的系統(tǒng)也會讓你眼前一亮。在本次MWC新品發(fā)布會上，金立推出全新ELIFE S系列智能新機的同時，也正式發(fā)布了最新版Amigo OS——Amigo 3.0，而金立ELIFE S7即首度搭載了Amigo 3.0。

　　Amigo3.0系統(tǒng)基于Android5.0深度定制，在外觀界面與人性化操控方面等細節(jié)方面做了較大改動及再設(shè)計，尤其是加入了不少交互式智能體驗，整體設(shè)計更則趨于簡潔化。圓角矩形與圓形圖標的交互使用讓整個APP陣列看起來不會枯燥；而底部上滑呼出快捷開關(guān)也更適合單手操控手機；同時將手電筒與虛擬來電等開關(guān)，設(shè)為常用并放置在最方便觸控底層，則顯得十分貼心；通知分類管理功能，讓用戶可以自由掌控通知欄出現(xiàn)的應(yīng)用推送通知規(guī)避垃圾廣告；撥號關(guān)聯(lián)以及半屏操控，讓我們感覺這才應(yīng)該是手機。

　　作為金立ELIFE S系列最新款機型，ELIFE S7秉承了前作雙面玻璃+金屬邊框的設(shè)計風格，全新“雙峰平面切割技術(shù)”，讓其外觀更具品味和辨識度，也為智能機的差異化設(shè)計帶來了一股新風。而其在屏幕、攝像頭、處理器、電池等配置方面的不同程度提升，以及全新的Amigo 3.0，讓手機的整體體驗達到了一個新的高度。ELIFE S7已經(jīng)不再是一味地追求最薄，而是在超薄機身和實用體驗之間找到了一個完美平衡點。