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5.5毫米超薄智能機 金立ELIFE S7發(fā)布

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李小東,孟濱 2015-03-02 22:00
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  【手機中國 新聞】2015年世界移動通信大會(MWC2015)于3月2日-5日在西班牙·巴塞羅那拉開帷幕,今年大會的主題為“THE EDGE OF INNOVATION”(創(chuàng)新的邊緣),預(yù)示著此次大會上將會帶來不少極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。手機中國此次將派出多達(dá)5人的前方報道團前往MWC2015主會場,為大家?guī)碜钚伦羁斓默F(xiàn)場報道。

5.5毫米超薄智能機 金立ELIFE S7發(fā)布
金立MWC展臺

  在本次MWC2015展會上,金立正式發(fā)布了備受期待的全新ELIFE S系列智能新機——ELIFE S7。這款手機延續(xù)了前作ELIFE S5.1的超薄設(shè)計,機身厚度僅為5.5毫米,極致纖薄,不過卻采用了全新設(shè)計,造型別致,而且硬件配置以及整體體驗提升明顯。

5.5毫米超薄智能機 金立ELIFE S7發(fā)布
發(fā)布會現(xiàn)場圖片

5.5毫米超薄智能機 金立ELIFE S7發(fā)布
金立ELIFE S7

  外觀方面,金立ELIFE S7采用“雙峰平面切割技術(shù)”,在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線,彰顯了金屬材質(zhì)的質(zhì)感,同時依然配備康寧大猩猩第三代玻璃面板,為手機提供了堅強的保護,并擁有極地白、洛杉磯星夜黑、馬爾代夫藍(lán)三種顏色可選。

5.5毫米超薄智能機 金立ELIFE S7發(fā)布
金立ELIFE S7(注:配備3.5毫米耳機插口)

  在配置方面,金立ELIFE S7擁有一塊5.2英寸Super AMOLED屏,分辨率達(dá)到了FHD(1920×1080)級別,顯示效果絢麗、細(xì)膩,搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器,主頻為1.7GHz,擁有16GB ROM和2GB RAM(注:不支持MicroSD卡擴展),運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0,界面清新別致。

5.5毫米超薄智能機 金立ELIFE S7發(fā)布
金立ELIFE S7(注:不激凸)

  拍照方面,金立ELIFE S7配備800萬像素前置攝像頭和索尼IMX214第二代堆棧式1300萬像素后置攝像頭,而且不凸起,機身背面平齊,保證了手機外觀的美感,并采用全新“Image+影像系統(tǒng)”,支持先拍照后對焦的“魔術(shù)對焦”等多種特色拍攝模式。

5.5毫米超薄智能機 金立ELIFE S7發(fā)布
發(fā)布會現(xiàn)場圖片

  另外,這款手機還擁有2750mAh聚合物鋰離子電池(內(nèi)置式),相比前作ELIFE S5.1提升明顯,并支持雙卡五模十頻,其中包括移動4G TD-LTE和聯(lián)通4G LTE-FDD網(wǎng)絡(luò),兩種4G制式均支持,適合單卡和多卡用戶。

  此外,金立ELIFE S7還加入了Hi-Fi級音頻系統(tǒng),進一步保證了手機的聲覺體驗,以及獨家研發(fā)的極地散熱系統(tǒng),內(nèi)部采用熱界面材料填充發(fā)熱元器件之間的空隙,防止機身溫度過熱,使得整機擁有了更多創(chuàng)新以及提升。

  金立ELIFE S7將于今年4月上市,價格為399歐元,約合人民幣2800元。

  MWC2015匯聚了智能手機和移動通信領(lǐng)域最重要的創(chuàng)新,為未來行業(yè)發(fā)展提供藍(lán)圖,讓我們共同關(guān)注這場盛會,跟隨手機中國的MWC2015專題報道體驗最新的產(chǎn)品和技術(shù)。

MWC電頭電尾&內(nèi)容補充

>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>MWC2015專題報道<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<

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