提升用戶體驗 金立MWC將推超薄智能新機

　　【手機中國 新聞】國產(chǎn)廠商金立此前在超薄智能手機領域已獲不少戰(zhàn)績，去年金立在MWC大會推出了ELIFE S5.5，后來又推出了當時全球最薄智能機ELIFE S5.1。最新消息顯示，該廠商在今年的MWC2015大會上將推出最新的超薄智能機。

　　不過，據(jù)稱跟市場上的一些極致超薄智能新機不同，新款手機不會一味追求最薄。金立全球市場負責人Oliver Sha表示，“對最薄智能機的爭奪戰(zhàn)已經(jīng)失控，手機造得如此薄，實際上已損壞了用戶體驗和性能?！币恍S商為了讓智能手機更薄，他們除去了耳機插孔、凸出后置攝像頭、縮短電池續(xù)航，或者超薄框架造成過熱問題，影響信號等等。

　　Oliver Sha表示，金立新一波超薄智能手機將會提升用戶體驗，而不只是追求超薄。它會平衡性能，追求在設計、技術或使用等方面帶給用戶更好體驗。金立MWC發(fā)布會將于3月2日舉行，敬請期待。

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