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HTC One M9諜照曝光

　　作為金屬機身智能手機的延續(xù)，HTC One M9（也被稱為HTC Hima）在近日有不少傳聞。現(xiàn)在來自意大利的科技網(wǎng)站Nowhereelse.fr曝光了一組HTC One M9這款新機的真機諜照（目前已被刪除）。

HTC One M9真機諜照

　　從諜照來看，HTC One M9外觀與前代One M8十分相似，均為金屬材質(zhì)機身，背部采用略帶弧度的設(shè)計，具有較好的握持手感。同時該機仍然在正面上下部分配置了雙揚聲器。

HTC One M9真機諜照

　　另外One M9外觀與One M8的最大不同在于，該機背部的攝像頭位置。諜照中HTC One M9后置攝像頭部分為較大的方形設(shè)計，并采用了雙LED閃光燈，這或許意味著HTC One M9在主攝像頭的配置上會有更多的升級。

　　根據(jù)此前傳聞，HTC One M9主攝像頭將為2000萬像素，同時還將搭載64位的驍龍810處理器，整體性能會更強勁。該機預計會在今年3月份的MWC移動世界大會上正式亮相，敬請期待。

HTC One M9 Plus曝光

　　HTC的下一部旗艦One M9還沒有亮相，一款據(jù)稱為HTC One M9 Plus的設(shè)備近日已在網(wǎng)上遭到曝光。該機的特別之處在于采用了實體Home鍵的設(shè)計，并且加入了指紋識別功能。

疑似HTC One M9 Plus諜照

　　該機便是此前網(wǎng)友曝光的名為“HTC Hima Ace Plus”的設(shè)備，除以上提到的亮點之外，HTC One M9 Plus將采用5.5英寸2K屏，搭載64位驍龍810處理器，內(nèi)置3GB RAM。

疑似HTC One M9 Plus諜照

　　除此之外，HTC One M9 Plus采用了單揚聲器設(shè)計，背部攝像頭的設(shè)計與One M8相比有些差別，增加了一個較大的金屬圈。不過在真機正式亮相之前，我們并不好辨別曝光的各種諜照的真實性，傳聞HTC One M9會在3月份的MWC上發(fā)布，期待屆時該機能給我們帶來更多驚喜。

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