【手機中國 新聞】HTC方面日前公布的邀請函顯示,HTC將于3月1日在巴塞羅那舉行新品發(fā)布會,外界猜測屆時將推出新一代旗艦產品——HTC One(M9)。關于HTC One(M9)的信息,之前有關零散曝光。如今,來自彭博社的報道顯示,HTC One(M8)將搭載驍龍810處理器。
根據(jù)彭博社的報道,HTC One(M9)將采用類似前作M8的設計,有可能沿用一體式金屬機身設計,而手機的屏幕尺寸或許變化不大。配置方面,這款手機的后置攝像頭將會有明顯提升,將配備2000萬像素攝像頭,相比前作400萬像素的超像素相機會有質的改變。
除此之外,作為新一代旗艦產品,HTC One(M9)將采用全新的Qualcomm(美國高通公司)驍龍810處理器,進而保證該機的整體性能。當然,在此之前,來自LG電子的旗艦產品——LG G Flex 2已率先采用了驍龍810處理器,未來預計還會有更多旗艦產品搭載該處理器。
另外,在音效方面,來自彭博社的報道顯示,HTC One(M9)將引入杜比5.1音效技術,提升產品的聲覺體驗。至于其它信息,我們不妨耐心等待,MWC(移動世界大會)即將到來。
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