2014移動大會:Qualcomm攜驍龍手機亮相

　　【手機中國 新聞】2014年中國移動全球合作伙伴大會于12月18日-20日在廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館舉行，此次大會由中國移動集團有限公司主辦、中國移動廣東公司承辦，多家國內(nèi)外廠商在此次大會上設(shè)立了展臺。

　　Qualcomm（美國高通公司）作為中國移動多年的業(yè)務(wù)伙伴，在此次移動大會上也有設(shè)立專門的展臺。Qualcomm（美國高通公司）在展臺上不僅帶領(lǐng)大家一起回顧了驍龍移動處理器產(chǎn)品線以及技術(shù)發(fā)展史，并且在現(xiàn)場準備多款不同品牌的驍龍芯手機供與會者試用。

　　根據(jù)之前的數(shù)字顯示，2014財年驍龍MSM芯片出貨量達到8.61億，同時采用Qualcomm（美國高通公司）驍龍芯片平臺的Android手機在全球的出貨量已超10億大關(guān)。

　　Qualcomm（美國高通公司）方面表示2015年全球3G/4G終端的出貨量預(yù)計將增長至15億臺，2018年這一數(shù)字預(yù)計將達到22.5億臺。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載