至薄vivo X5Max明天將發(fā)布 看點(diǎn)早知道

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】vivo即將于12月10日發(fā)布新旗艦X5Max，前期發(fā)放的幾次邀請(qǐng)函相信大家都看醉了，筆者這里就綜合一下目前網(wǎng)絡(luò)上泄露的X5Max消息，看看X5Max明天能否達(dá)到大家的期望。

X5Max明天發(fā)布

能否成為最薄智能手機(jī)

　　vivo官方一直對(duì)X5Max的機(jī)身厚度遮遮掩掩，早前工信部數(shù)據(jù)顯示機(jī)身厚度是4.75mm，此后更有消息稱，X5Max甚至不到4.7mm，目前最薄智能手機(jī)是4.85mm厚度的OPPO R5，能否加冕最薄智能手機(jī)是明天第一看點(diǎn)。

又薄又硬？

機(jī)身硬度能否保證

　　vivo X5Max采用了目前超薄機(jī)型沒(méi)有的3.5mm耳機(jī)孔設(shè)計(jì)，因此對(duì)機(jī)身硬度提出挑戰(zhàn)，官方回應(yīng)是采用繭式互鎖耳機(jī)座設(shè)計(jì)，可以解決超薄手機(jī)3.5mm耳機(jī)孔的強(qiáng)度問(wèn)題，機(jī)身硬度能否保證是明天的第二看點(diǎn)。

3.5mm耳機(jī)孔

Hi-Fi 2.0能否成為新標(biāo)桿

　　vivo是Hi-Fi手機(jī)的開(kāi)創(chuàng)者，目前也是受到來(lái)自其它廠商的壓力，即將登場(chǎng)的X5Max號(hào)稱采用了Hi-Fi 2.0技術(shù)，據(jù)說(shuō)Hi-Fi 2.0不只是局限于芯片，同時(shí)還有其它新方向的突破，Hi-Fi 2.0能否成為新標(biāo)桿將成為明天的第三看點(diǎn)。

Hi-Fi 2.0

硬件配置能否配得上旗艦

　　vivo官方自始至終都沒(méi)有談到X5Max的硬件配置，根據(jù)猜測(cè)應(yīng)該是1080p Super AMOLED屏幕、64位高通驍龍615八核處理器、2GB運(yùn)存、500W+1300W雙攝像頭，最終的硬件配置能否配得上旗艦成為明天最后一個(gè)看點(diǎn)。

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