神舟4G手機X55在今年10月終于問世,已經(jīng)步入千元4G手機領(lǐng)域的大混戰(zhàn)之中!在眾多款同價位手機中,神舟X55手機一度被報道稱其實最具性價比的千元手機。
那么,大膽采用曲邊設(shè)計,航空選材的“掰不彎”的神舟X55真的有那么神嗎?先來看幾組照片:
試問哪款手機可以經(jīng)過腳踩、暴力砸核桃、火燒、車碾等一系列暴力測試后還能完好無損?神舟X55這款手機之所以能經(jīng)得起如此“折磨”,主要歸功于它整機的材質(zhì),尤其是它的中框是由鋁鈦合金材質(zhì)制成,鋁鈦合金本是航空用材,不但硬度高,而且耐熱耐磨耐腐蝕,比鋼板手機更高級。性價比一直是神舟的主打武器,神舟X55在注重性價比的同時,提升體驗、品質(zhì)和外觀也是必然。
在硬件上,神舟X55 4G手機搭載一塊5.5英寸IPS顯示屏,內(nèi)置MT6592真八核處理器,擁有1.7GHz主頻,輔以2GB運行內(nèi)存+16GB機身存儲空間,加入了前500W像素+后1400W像素攝像頭組合,運行Android 4.4.2版本系統(tǒng)。該機采用雙卡雙待功能設(shè)計,支持TD-SMDMA、TD-LTE 4G、GSM網(wǎng)絡(luò)制式。
欲知神舟X55究竟體驗如何,可以入手一臺一探究竟。
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