Hi-Fi 2.0薄動心弦 vivo X5Max下周見

　　【手機中國 新聞】在陸續(xù)收到vivo寄來的琴弦、撥片以及琴之后，vivo官方終于正式宣布，新一代的Hi-Fi旗艦X5Max即將于12月10日下午14:30在深圳音樂廳正式發(fā)布，選擇深圳音樂廳發(fā)布也是為了突出X5Max在音樂方面的才能吧。

vivo X5Max下周發(fā)布

　　根據(jù)目前得到的消息，vivo X5Max有四大特點，一是超薄機身，據(jù)說只有4.75mm，同時采用金屬框架，保證機身的強度；第二是繭式互鎖耳機座，保留了其它超薄機型取消的3.5mm耳機孔；第三是與或卡托，副卡部分可以選擇放置TF卡或者nano-SIM卡；第四是Hi-Fi 2.0，據(jù)說會重新定義手機Hi-Fi。

　　配置方面，目前曝光比較少的就是處理器部分，考慮到之前X5的配置以及X5Max的超薄設計、單面布板來看，筆者推測可能會有兩種方案，一是沿用X5的1.7GHz八核方案。不過，從型號看，X5Max應該屬于升級產(chǎn)品，所以另一種可能就是采用最新的驍龍615方案。當然，這些都還只是筆者的猜測，一切答案還要留到發(fā)布會才能揭曉，讓我們拭目以待吧。

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