9月29日消息據(jù)臺灣媒體報道,消息人士透露,摩托羅拉計劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬個手機芯片。此外,摩托羅拉還將把所有價格低于150美元手機的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包,并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。
昨天曾有臺灣媒體報道稱,摩托羅拉內(nèi)部訂出搶回全球市占率10%的目標(biāo),要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經(jīng)將研發(fā)聚焦在智能手機,入門機型確定將全數(shù)外包,隨著德儀(TI)手機芯片部門淡出市場,摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標(biāo)。
聯(lián)發(fā)科此前曾表示,爭取全球前五大手機品牌業(yè)者客戶是既定目標(biāo),但目前沒有最新進度。聯(lián)發(fā)科日前調(diào)高今年手機芯片出貨目標(biāo)達3億套,爭取到摩托羅拉后,對明、后年2G芯片業(yè)績、甚至未來3G芯片訂單,將增添新的增長動力。
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