智能手機(jī)的發(fā)熱問題一直困擾著廠商和用戶,隨著硬件的不斷升級,手機(jī)發(fā)熱問題似乎越來越嚴(yán)重,但卻一直沒有徹底解決。在長時(shí)間的高溫工作下,手機(jī)會出現(xiàn)電量消耗快、死機(jī)重啟、元器件老化等各種問題,于是散熱成為了手機(jī)亟需解決的一個(gè)問題。
目前最常見的提高手機(jī)散熱的方式就是貼一層石墨片,從而提高表面的導(dǎo)熱效率,但是由于種種原因,這種散熱方式也沒有非常好的效果。雖然石墨的導(dǎo)熱系數(shù)很高,但是由于空氣的阻隔,熱量從CPU傳到石墨的效率很低,即使采用了石墨散熱方案,手機(jī)的熱量還是集中在了某一點(diǎn)上。
最近,OPPO在散熱上又有了新的進(jìn)步,將在接下來的旗艦機(jī)上采用全新的冰巢散熱系統(tǒng)。通過之前的曝光我們了解到,冰巢散熱采用了類液態(tài)金屬材料作為導(dǎo)熱介質(zhì),填充了之前空氣的部分。
由于空氣導(dǎo)熱性差(導(dǎo)熱系數(shù)K=0.023,),導(dǎo)致散熱效果不佳,熱量會集中在CPU等重點(diǎn)發(fā)熱區(qū)域周圍,當(dāng)采用了類液態(tài)金屬(類液態(tài)金屬材質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)K=3.3)之后,熱量會迅速的傳達(dá)到骨架上,并且通過骨架上的石墨導(dǎo)熱片(石墨導(dǎo)熱系數(shù)K>100)均勻散開,大大提高了手機(jī)的散熱效率。
由于導(dǎo)熱介質(zhì)是類液態(tài)金屬材質(zhì),按照常規(guī)的PCB板設(shè)計(jì),緊貼CPU等IC會導(dǎo)致短路等問題,于是OPPO采用了單面布板的方式。
在CPU等發(fā)熱大戶后面緊貼上類液態(tài)金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱片,在溫度升高后,類液態(tài)金屬由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài),填充和中框的空隙,提高傳熱效率,從而大大提升了散熱速度。
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