類液態(tài)金屬散熱材質(zhì) OPPO冰巢散熱概述

　　智能手機(jī)的發(fā)熱問題一直困擾著廠商和用戶，隨著硬件的不斷升級，手機(jī)發(fā)熱問題似乎越來越嚴(yán)重，但卻一直沒有徹底解決。在長時(shí)間的高溫工作下，手機(jī)會出現(xiàn)電量消耗快、死機(jī)重啟、元器件老化等各種問題，于是散熱成為了手機(jī)亟需解決的一個(gè)問題。

　　目前最常見的提高手機(jī)散熱的方式就是貼一層石墨片，從而提高表面的導(dǎo)熱效率，但是由于種種原因，這種散熱方式也沒有非常好的效果。雖然石墨的導(dǎo)熱系數(shù)很高，但是由于空氣的阻隔，熱量從CPU傳到石墨的效率很低，即使采用了石墨散熱方案，手機(jī)的熱量還是集中在了某一點(diǎn)上。

傳統(tǒng)手機(jī)散熱在金屬屏蔽蓋上貼石墨散熱片

　　最近，OPPO在散熱上又有了新的進(jìn)步，將在接下來的旗艦機(jī)上采用全新的冰巢散熱系統(tǒng)。通過之前的曝光我們了解到，冰巢散熱采用了類液態(tài)金屬材料作為導(dǎo)熱介質(zhì)，填充了之前空氣的部分。

冰巢散熱

　　由于空氣導(dǎo)熱性差（導(dǎo)熱系數(shù)K=0.023，），導(dǎo)致散熱效果不佳，熱量會集中在CPU等重點(diǎn)發(fā)熱區(qū)域周圍，當(dāng)采用了類液態(tài)金屬（類液態(tài)金屬材質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)K=3.3）之后，熱量會迅速的傳達(dá)到骨架上，并且通過骨架上的石墨導(dǎo)熱片（石墨導(dǎo)熱系數(shù)K>100）均勻散開，大大提高了手機(jī)的散熱效率。

一張圖讀懂冰巢散熱

　　由于導(dǎo)熱介質(zhì)是類液態(tài)金屬材質(zhì)，按照常規(guī)的PCB板設(shè)計(jì)，緊貼CPU等IC會導(dǎo)致短路等問題，于是OPPO采用了單面布板的方式。

圖4：獨(dú)特的PCB板設(shè)計(jì)

　　在CPU等發(fā)熱大戶后面緊貼上類液態(tài)金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱片，在溫度升高后，類液態(tài)金屬由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，填充和中框的空隙，提高傳熱效率，從而大大提升了散熱速度。

圖3：手機(jī)發(fā)熱區(qū)域示意圖

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