【手機中國 新聞】早在今年7月份,金立總裁盧偉冰即表示,目前正在研發(fā)ELIFE S系列第二代產(chǎn)品,而且將繼續(xù)保持全球最薄智能手機記錄。如今,來自ELIFE智能手機方面的最新消息顯示,全新S系列新機即將登場,并將顛覆消費者對薄的想象。
盧偉冰日前發(fā)布微博稱,“記錄只有被自己打破,再一次顛覆對‘薄’的想象”。隨后,智能手機e-life官微轉(zhuǎn)發(fā)了該條微博,并表示“全新S系列成員,即將登場”,讓這款ELIFE S系列智能新機更加神秘。需要補充的是,目前全球最薄智能手機的記錄依然由ELIFE S5.5保持,它的機身厚度僅為5.55毫米,即將登場的ELIFE S系列新機厚度顯然將會薄于5.55毫米,甚至有望低于5毫米!
另外,依據(jù)之前曝光的信息,這款ELIFE S系列新機將延續(xù)前代產(chǎn)品的金屬機身設(shè)計,同時還將支持時下日趨主流的4G LTE高速網(wǎng)絡(luò)。至于其它配置,暫時還沒有消息,不過依據(jù)目前的狀況來看,距離該機正式發(fā)布將為期不遠了,我們不妨拭目以待。
更多熱點新聞
版權(quán)所有,未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載
關(guān)于CNMO | 聯(lián)系我們 | 站點地圖 | 精英招聘 | CNMO記事 | 家長監(jiān)護工程 | 舉報不良信息
Copyright © 2007 -
北京沃德斯瑪特網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司.All rights reserved 發(fā)郵件給我們
京ICP證-070681號 京ICP備09081256號 京公網(wǎng)安備 11010502036320號