【手機中國 新聞】據(jù)臺灣媒體報道,業(yè)內人士透露,華為將成為臺積電16nm FinFET制程方案的首位客戶。消息人士稱,這款16nm芯片將設計用于智能手機,由華為子公司海思半導體研發(fā),預期將于2015年初亮相。
除了這些晶圓代工訂單外,華為也決定將臺積電后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圓基底芯片)包裝服務用于這款16nm芯片。華為將成為臺積電CoWoS后端服務的第二位客戶,僅在Xilinx之后。
報道稱,由于臺積電的CoWos包裝服務價格相對較高,臺積電還研發(fā)了一套更便宜的InFO方案供客戶選擇。
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