華為將搶先拿到臺積電16nm FinFET方案

　　【手機中國 新聞】據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內人士透露，華為將成為臺積電16nm FinFET制程方案的首位客戶。消息人士稱，這款16nm芯片將設計用于智能手機，由華為子公司海思半導體研發(fā)，預期將于2015年初亮相。

華為海思半導體將讓臺積電制作16納米智能手機芯片

　　除了這些晶圓代工訂單外，華為也決定將臺積電后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圓基底芯片)包裝服務用于這款16nm芯片。華為將成為臺積電CoWoS后端服務的第二位客戶，僅在Xilinx之后。

　　報道稱，由于臺積電的CoWos包裝服務價格相對較高，臺積電還研發(fā)了一套更便宜的InFO方案供客戶選擇。

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