錘子發(fā)布魅族MX4曝光 本周新機(jī)消息匯總

三星S5 Prime真機(jī)曝光

　　盡管高配版三星Galaxy S5已曝光多次，不過(guò)我們?nèi)晕匆?jiàn)到該設(shè)備的“真面目”，現(xiàn)在國(guó)外媒體Phone Arena獲得了一組Galaxy S5 Prime真機(jī)照，讓我們第一次可以看清它的外形特征。

三星S5 Prime真機(jī)首曝光

　　從照片中我們可以看出，它似乎拋棄了原來(lái)的鍍鉻塑料框架，而采用了鋁制金屬機(jī)身。同時(shí)，揚(yáng)聲器也從設(shè)備背部移到了底部。

三星S5 Prime真機(jī)首曝光

　　在配置方面，據(jù)稱(chēng)Galaxy S5 Prime將搭載驍龍805四核處理器以及Adreno 420 GPU，相比普通版的Galaxy S5搭載的驍龍801處理器以及Adreno 330 GPU，它的處理能力將會(huì)更為強(qiáng)勁。同時(shí)，該設(shè)備還將采用5.2英寸2K屏，屏幕分辨率達(dá)1440×2560像素，它也將是三星首款2K屏設(shè)備。

三星S5 Prime真機(jī)首曝光

　　此外，這款高配版Galaxy S5的運(yùn)行內(nèi)存（RAM）也將從S5的2GB提升至3GB，并預(yù)裝Android 4.4.3 Jelly Bean系統(tǒng)。Galaxy S5 Prime預(yù)期將于6月發(fā)布，它將作為L(zhǎng)G新旗艦G3的一位有利競(jìng)爭(zhēng)者。

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