ARM架構(gòu)20nm制程 高通發(fā)布驍龍810/808

　　【手機(jī)中國 新聞】近段時(shí)間，國內(nèi)手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科在八核領(lǐng)域新品不斷，而作為目前業(yè)界領(lǐng)先的國際芯片廠商，高通今日發(fā)布了兩款驍龍800系列全新處理器——驍龍810和驍龍808。這兩款芯片均采用20nm制程64位架構(gòu)，但并不是由高通自主研發(fā)，而是ARM的公版64位A57/A53架構(gòu)。此外，兩款芯片在業(yè)內(nèi)首次支持60MHz的CAT 6 LTE Advanced/Carrier Aggregation規(guī)范，可以帶來300Mbps以上的無線數(shù)據(jù)傳輸能力。

　　驍龍810處理器為八核Cortex-A57/A53 CPU架構(gòu)，內(nèi)置的Adreno 430 GPU帶來性能方面提升的同時(shí)降低了整體能耗，可配備VIVE 2-stream 802.11ac MIMO天線與LPDDR4內(nèi)存與藍(lán)牙4.1，達(dá)到更高的設(shè)備表現(xiàn)，驍龍810還兼容4K視頻硬解，并內(nèi)置相機(jī)穩(wěn)定與3D噪音消除特性。

　　驍龍808采用了六核設(shè)計(jì)，兼容LTE-Advanced和Wi-Fi連接，同樣是A57/A53架構(gòu)，僅支持2K視頻，最大分辨率為2560x1600，內(nèi)置12位圖像信號處理器，支持LPDDR3內(nèi)存。

　　據(jù)悉，這兩款處理器都將在2014年下半年開始出樣，2015年上半年開始出貨。而此前曾經(jīng)由傳聞，即將在年末發(fā)布的LG Nexus 6將采用了這款驍龍810處理器，此外，將在Q4出貨的小米4或許也將成為該處理器的旗下的機(jī)型之一，我們也會將在后期進(jìn)行持續(xù)關(guān)注。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載