最薄智能手機 ELIFE S5.5亮相聯(lián)通大會

　　【手機中國 新聞】2014年3月18日，2014中國聯(lián)通合作伙伴大會開幕。在本屆大會上，HTC、三星、酷派、金立、華為等多家手機廠商發(fā)布或展出了最新聯(lián)通智能終端產品，其中金立展示了日前剛剛發(fā)布的全球最薄智能手機——ELIFE S5.5，吸引了眾多與會者的關注。

ELIFE S5.5亮相

　　ELIFE S5.5采用時下主流的直板觸屏設計，外觀纖薄時尚，機身厚度僅為5.55毫米，是目前發(fā)布的最薄智能手機。在配置方面，這款手機采用5英寸1080p（1080×1920像素）全高清屏，搭載八核處理器，配備2GB RAM和16GB機身內存，內在配置出色。

ELIFE S5.5

　　同時，這款手機還擁有500萬像素95度超大廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭，攝像頭配置達到了時下高端水準，可以滿足用戶的日常拍攝需求，而該機的售價則為2299元。

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