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5英寸大屏+1.3GHz四核CPU 聯(lián)想S850登場

CNMO 【原創(chuàng)】 作者: 李小東,孟濱 2014-02-24 14:24
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  【手機中國 新聞】2014年移動世界大會(MWC2014)將于2014年2月24-27日在西班牙巴塞羅那舉行,在這場以“Creating What's Next”(創(chuàng)造未來)為主題的移動通信行業(yè)年度頂級展會上,超過1700家參展商將展示影響移動通信行業(yè)未來發(fā)展的技術、產品和服務。和往年一樣,手機中國將對MWC2014進行全程追蹤報道,為大家?guī)碜钚伦羁斓男畔ⅰ?/P>

5英寸大屏+1.3GHz四核CPU 聯(lián)想S850登場
聯(lián)想S850

  在先前的文章中筆者說過,MWC開幕之前,聯(lián)想發(fā)布了多款智能新機,比如擁有4000mAh超大電池的聯(lián)想S860。事實上,聯(lián)想還推出了與S860型號十分接近的聯(lián)想S850,該機同樣是一款大屏四核智能手機。

  配置方面,聯(lián)想S850擁有一塊5英寸720p大顯示屏,搭載1.3GHz四核處理器,配備1GB RAM,運行Android 4.2操作系統(tǒng),同時還擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭,攝像頭配置出色。至于該機的售價則為269美元(約合人民幣1600元),略低于聯(lián)想S860。

  MWC2014將匯聚智能手機和移動通信領域最重要的創(chuàng)新,為未來行業(yè)發(fā)展提供藍圖,讓我們共同關注這場盛會,跟隨手機中國的MWC2014專題報道體驗最新的產品和技術。

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