5.55毫米全球最薄 金立ELIFE s5.5發(fā)布

　　【手機中國 新聞】2月19日晚，金立手機在深圳OCT創(chuàng)意展示中心舉行了盛大的ELIFEs系列新品發(fā)布會。推出了全新一代超薄旗艦手機ELIFE s5.5。ELIFE s5.5最大的特點就是采用了超薄設(shè)計，機身厚度僅為5.55毫米，刷新了此前vivo X3機身厚度5.75毫米的記錄。成為了新一代全球最薄智能手機。

發(fā)布會現(xiàn)場

　　本次發(fā)布會的主題為“ELIFEs不止最薄”，所以，超薄不是該機唯一的特點，除此之外，該機的設(shè)計、做工以及配置都堪稱頂級。ELIFE s5.5配備了一塊5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕。搭載一顆MT6592真八核處理器，搭配2GB RAM+16GB ROM內(nèi)存組合。內(nèi)置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2450mAh。擁有黑白粉藍(lán)紫五種顏色。

ELIFE s5.5手機圖片

　　ELIFE s5.5售價為2299元人民幣，將在3月15日金立官網(wǎng)和京東開賣，線下渠道3月18日上市開賣。6月份還將推出LTE版本。

ELIFE s5.5售價

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