19日推全球最薄機(jī) 金立新品邀請函放出

　　【手機(jī)中國 新聞】最新消息，2月12日金立已正式向媒體發(fā)出邀請函，定于本月19日18時在深圳市OCT創(chuàng)意展示中心召開金立ELIFEs系列新品上市發(fā)布會。

金立新品發(fā)布會邀請函

　　據(jù)邀請函所顯示的“不止最薄”字樣，不難猜出金立新機(jī)將采用全球最薄機(jī)身，并將打破由vivo X3所創(chuàng)造的5.75mm“最薄手機(jī)”記錄。

　　另外值得一提的是，工信部官網(wǎng)日前曾公布一款型號為GN9000的金立新機(jī)，該機(jī)機(jī)側(cè)面看來確實較薄，且兼容TD-SCDMA與WCDMA兩種3G制式，疑似金立即將發(fā)布的新品。

金立GN9000

　　目前關(guān)于金立新品的具體參數(shù)信息我們還不得而知，只能靜待19日的發(fā)布會上揭曉，屆時手機(jī)中國也將帶來這場發(fā)布會的詳細(xì)報道，敬請期待。

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