【手機中國 新聞】時光荏苒,轉(zhuǎn)眼已到8月底。vivo于本周發(fā)布了旗下最新智能手機——vivo X3,該機的機身厚度僅為5.75毫米,堪稱當前最薄的Hi-Fi四核機。與此同時,隨著今秋9月的臨近,將于9月發(fā)布的魅族MX3、小米3以及蘋果新一代iPhone均傳來了最新消息。另外,目前曝光的信息顯示,索尼屆時也將推出一款智能強機——Xperia Z1,而且硬件配置十分出色。至于詳細信息,請參看我們下面為您帶來的手機中國本周新機匯總。
最薄Hi-Fi四核機——vivo X3
今年5月7日,vivo在水立方發(fā)布了全球首款Hi-Fi影像旗艦--vivo Xplay,其極致的音效和強悍的配置成為用戶津津樂道的話題,不過粉絲們心中還是有一個遺憾--“機身厚度”。本周,vivo麾下新款超薄Hi-Fi智能機X3正式在北京發(fā)布,該機的機身厚度僅為5.75毫米。
vivo X3采用時下主流的直板觸屏設計,外觀硬朗時尚。雖然它的外觀與Xplay頗為相似,但從產(chǎn)品線來看,它應該算是X1的升級版。眾所周知,該系列的一大特點就是超薄,5.75毫米超薄機身的vivo X3再度刷新了紀錄。
除了擁有超薄機身之外,vivo X3還采用了Hi-Fi數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC芯片ES9018,它支持192kHz/32bit采樣,信噪比高達127dB,失真低于-120dB,為用戶提供豐沛信息量、超高還原度的Hi-Fi音樂。
其它配置方面,vivo X3機身正面配備了一塊5.0英寸電容觸控屏,分辨率達到了720p級別,無論游戲還是看電影,顯示效果都十分出色。同時,它搭載了一顆主頻為1.5GHz的四核處理器,輔以16GB ROM+1GB RAM的內(nèi)存組合,實際運行速度流暢。至于該機的售價,則為2498元,而且是線上線下同一價格。
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