小米3/MX3發(fā)布進(jìn)入倒計時 本周新機匯總

　　本周中雖然發(fā)布的新機很少，但手機圈卻發(fā)出了很多讓人期待的消息，比如vivo X3將在本月22日發(fā)布，隨后魅族也正式宣布MX3將于9月2日在水立方發(fā)布，小米雖然未在8月16日有所動作，不過目前已經(jīng)確定小米3將在9月5日發(fā)布，而在9月初還將陸續(xù)有索尼Xperia Honami（9月4日）、三星Note 3（9月4日）、蘋果iPhone 5S（或9月10日）等多款旗艦產(chǎn)品發(fā)布，9月將注定不平凡！

　　接下來我們就先來回顧一下本周所曝光的一些重點機型，隨后大家也會看到在本周中新發(fā)布的機型，到底那一款才是你所中意的呢？持幣觀望的用戶完全可以等到9月中旬再做決定。

　　首先，一直處于曝光階段的vivo X3已經(jīng)確定將在本月22日發(fā)布。手機中國已經(jīng)收到了vivo X3發(fā)布會媒體邀請函，邀請函中顯示vivo將于北京時間8月22日晚8時22分在三里屯橙色大廳舉辦新品發(fā)布會（暨vivo首次Hi-Fi時尚SHOW），屆時vivo X3將正式發(fā)布。

vivo X3發(fā)布會電子邀請函

　　根據(jù)之前曝光的資料顯示，vivo X3將首次采用頂級藍(lán)光Hi-Fi專用音頻芯片ES9018，同時與唱吧合作業(yè)內(nèi)首創(chuàng)內(nèi)置移動錄音棚系統(tǒng)-Xtudio。

vivo X3內(nèi)置業(yè)界最昂貴的解碼芯片

　　而更為驚人的是，vivo X3的厚度將在6mm以內(nèi)，開啟巔峰至薄的“5”mm時代，有望再次刷新智能機厚度記錄。

vivo X3

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