微機分：從400萬像素看硬件戰(zhàn)爭的轉(zhuǎn)型

　　手機硬件大戰(zhàn)的核心是處理器的競爭，在2011到2012兩年間，智能手機從單核時代迅速過渡到雙核時代，如今，采用四核處理器的智能手機已經(jīng)普及，處理器的核數(shù)會不會繼續(xù)無休止的增加呢？答案是必然不會。

　　作為全球出貨量最大的芯片公司高通就曾明確表示，不會推出八核處理器，而是專注于核芯內(nèi)部的優(yōu)化，在保持良好功耗的情況下進(jìn)一步提升處理器性能。而三星最新的處理器雖然內(nèi)置了八顆核芯，但是也并非真正意義上的八核，而是為了降低功耗而采用的大小4+4核的設(shè)計。

驍龍600內(nèi)部結(jié)構(gòu)

　　對于一個小小的智能手機，塞進(jìn)一顆四核處理器已經(jīng)負(fù)擔(dān)不輕，過高的功耗使續(xù)航與發(fā)熱面臨嚴(yán)重的問題，對于處理器廠商而言，今后共同面臨的問題是如何在保持功耗的前提下進(jìn)一步提升處理器的性能。增加核芯數(shù)量的方式已經(jīng)到了盡頭，必須從內(nèi)部結(jié)構(gòu)入手，進(jìn)一步調(diào)整優(yōu)化，才能真正解決性能與功耗的矛盾。

　　手機處理器的性能不光決定于核芯數(shù)量和主頻的高低，其采用的架構(gòu)、工藝、緩存、帶寬、GPU以及系統(tǒng)優(yōu)化等都對處理器的性能產(chǎn)生重要的影響。拿目前最熱門的驍龍600處理器來說，驍龍600處理器配備架構(gòu)升級的四核Krait 300 CPU，每核心主頻最高達(dá)1.9GHz，在驍龍S4 Pro處理器的基礎(chǔ)上，性能提升最高達(dá)40%，能提供持續(xù)的高性能。四核CPU支持先進(jìn)的多任務(wù)和多線程應(yīng)用，而LP-DDR3內(nèi)存帶來高性能和低延遲。

通訊總線（AXI）結(jié)構(gòu)圖

　　功耗管理方面，驍龍600采用節(jié)能低功耗（LP）工藝；異步對稱多處理（aSMP）動態(tài)CPU功耗控制，實現(xiàn)功耗優(yōu)化的性能；動態(tài)GPU時鐘和電壓調(diào)節(jié)；集成Qualcomm快速充電1.0技術(shù)，與不采用快速充電技術(shù)的產(chǎn)品相比，終端的電池充電速度提升最高達(dá)40%。

　　手機處理器的競爭絕會不單靠核芯數(shù)的堆積和主頻的增加來增加噱頭，而是更加注重核芯內(nèi)部的合理優(yōu)化，來實現(xiàn)對功耗的控制和性能的提升，這也將更加考驗處理器廠商的技術(shù)研發(fā)能力。

結(jié)束語：

　　智能手機的發(fā)展已經(jīng)逐漸走向成熟，過去那種混亂不堪的硬件大戰(zhàn)將告一段落，憑借個別參數(shù)為噱頭來贏得關(guān)注的時代已經(jīng)過去。各手機廠商必須加強自身的技術(shù)研發(fā)能力，從本質(zhì)出發(fā)，切實提升用戶體驗，才能在未來競爭中領(lǐng)先對手。

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