Hi-Fi三芯片研發(fā)受阻 Xplay或推遲上市

　　【手機中國 新聞】眾所周知，vivo系列智能機一直以出眾的音效聞名于世。作為該系列最新旗艦，Xplay也在這方面尋求著突破與創(chuàng)新。之前就曾有消息稱，此次Xplay在X1雙芯片CS4398+CS8422的基礎(chǔ)上，還添加了一顆運放芯片OPA2604。由于是首次采用“三芯片”結(jié)構(gòu)，所以該機在調(diào)試過程中也遇到了諸多困難，負(fù)責(zé)此項目的產(chǎn)品經(jīng)理在微博上透露，目前測試還未結(jié)束。如果短時間內(nèi)仍無法解決適配問題的話，Xplay的上市或許也會因此受到影響。

CS4398芯片

CS8422芯片

OPA2604芯片

　　之前，OPA2604運放芯片只有高端CD機才會采用，它也被發(fā)燒友譽為“運放皇者”。從現(xiàn)有的資料來看，vivo Xplay將成為首款配備運放芯片的智能機，而這也在一定程度上會令它的音質(zhì)得到大幅提升。

vivo Xplay產(chǎn)品經(jīng)理微博

　　然而，OPA2604運放芯片對于電壓和功耗有著非常高的要求，所以調(diào)試的過程會更為復(fù)雜，這也在無形中給vivo Xplay的研發(fā)帶來了很多技術(shù)上的挑戰(zhàn)和困難。而且，此前該機的產(chǎn)品經(jīng)理也曾發(fā)微薄表示，對于該芯片的調(diào)校還沒有完成，原本一個月前能確定的音頻系統(tǒng)，現(xiàn)在卻因為這顆芯片頻出狀況而影響到整部手機的開發(fā)進程。

　　由此不難推斷，如果該芯片短時間內(nèi)仍無法調(diào)試完成的話，那么Xplay最終的上市也可能會因此延后。不過，我們也可以看出vivo研發(fā)團隊對于打造極致產(chǎn)品的誠意，畢竟突破和創(chuàng)新往往都伴隨著重重困難。

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