5.5英寸1080p四核金屬身 小米3真機曝光

　　新年剛沒過多久，智能手機界新聞可謂不斷，當然了這也與即將到來MWC2013有關(guān)，傳聞中在3月份將有很多新機發(fā)布，其中就包括最受關(guān)注的三星GALAXY S4，不過與這些洋品牌相比，國產(chǎn)手機似乎也很受關(guān)注，尤其是小米手機，這不它又有了最新的消息出現(xiàn)。

　　小米將在今年8月份正式發(fā)布第三代小米手機，這一點基本上不用質(zhì)疑，現(xiàn)在國內(nèi)媒體又率先曝光了小米3的最新消息，從曝光的照片上來看，該機背部有明顯的“MI”標識，另外機身背部似乎為金屬材質(zhì)，并采用了三段式設(shè)計。機身的右側(cè)依然為音量調(diào)節(jié)和電源開關(guān)鍵，整體設(shè)計風格依然簡單。

疑似小米3真機曝光

　　關(guān)于小米3代的配置消息目前還十分有限，不過小米3的處理器應該還會是高通的最新產(chǎn)品，至于是否為全球首發(fā)產(chǎn)品，目前還不清楚。另外，小米3的屏幕尺寸目前有兩個說法，即5英寸和5.5英寸，鑒于小米公司的一貫作風，5.5英寸并非沒有可能，而分辨率肯定是1080p。目前的消息僅限于此，一旦有最新的消息，我們也將及時報道。

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