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再次挑戰(zhàn)全球最薄 傳華為將推超薄新機(jī)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者: 李小東,孟濱 2013-01-14 05:35
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  【手機(jī)中國(guó) 新聞】去年CES(國(guó)際消費(fèi)電子展)期間,華為發(fā)布了一款超薄智能手機(jī)——華為Ascend P1 S該機(jī)機(jī)身厚度僅為6.68毫米,被稱(chēng)之為當(dāng)初的全球最薄智能手機(jī)。如今,來(lái)自國(guó)外媒體的最新消息顯示,華為將推出一款超薄智能機(jī),而該機(jī)的機(jī)身厚度將薄于6.45毫米。

比6.45毫米更薄 華為將推出超薄智能機(jī)
曾今的最薄智能手機(jī)——華為Ascend P1S

  根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道,華為高級(jí)副總裁余承東日前在接受媒體訪(fǎng)問(wèn)時(shí)透露,華為將推出一款超薄智能手機(jī),而該機(jī)的機(jī)身厚度將比當(dāng)前的最薄智能手機(jī)阿爾卡特One Touch Idol Ultra(機(jī)身厚度6.45毫米)更薄,有望成為下一個(gè)全球最薄智能手機(jī)。

  另外,這款華為超薄智能手機(jī)被看作是華為Ascend P1S的升級(jí)版,型號(hào)或?yàn)槿A為Ascend P2,而消息顯示該機(jī)將采用金屬機(jī)身,外觀(guān)極具質(zhì)感,至于它的硬件配置暫時(shí)還不得而知。

  值得一提的是,有消息稱(chēng)這款華為超薄智能新機(jī)將于今年的MWC(移動(dòng)世界大會(huì))上發(fā)布。而去年MWC上華為發(fā)布的Ascend P1S盡管摘下“全球最薄智能機(jī)”的頭銜,但時(shí)至今日依然并未上市發(fā)售。筆者期待,這款新的“全球最薄智能機(jī)”不要僅僅是一個(gè)頭銜,希望它能在年內(nèi)與廣大消費(fèi)者見(jiàn)面。

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